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文档介绍：LED封装工艺
W&J照明科技股份有限公工程部
第一章 LED封装技术
概述
LED的封装方式
LED封装工艺
功率型LED封装关键技术
荧光粉溶液涂抹技术
封胶胶体设计
散热设计
概述
一、封装的必要性
LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。
在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。
概述
二、封装的作用
研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路.
LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。
将普通二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护芯片和完成电气互连。
概述
二、封装的作用
对LED的封装则是:
实现输入电信号、
保护芯片正常工作、
输出可见光的功能,
其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。
概述
三、LED封装的方式的选择
LED pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。
能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。
因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。
LED的封装方式
常用的LED芯片封装方式包括:
引脚式封装
平面式封装
表贴封装
食人鱼封装
功率型封装
LED的封装方式
一、LED封装的发展过程
LED的封装方式
二、小功率LED封装
常规小功率LED的封装形式主要有:
引脚式封装;
平面式封装;
表面贴装式SMD LED;
食人鱼Piranha LED;
LED的封装方式
1. 引脚式封装
(1)引脚式封装结构
LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,常见的是直径为5mm的圆柱型(简称Φ5mm)封装。