文档介绍：回流焊产生锡珠的原因及解决方案
在SMT生产工艺里面,经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠,锡珠的产生,让产品的质量没有保证,让外观看起来不光滑。那产生锡珠的主要原因是什么,我们又如何去解决它,这就是我今天写这篇文章的目的。产生锡珠的主要原因是锡膏的问题。详细分析请看下面分析。
焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,-,主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面,不仅影响板级产品的外观,更为严重的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中它会造成短路现象,从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因,并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。
焊锡珠产生的原因是多种因素造成的,在回流焊中的温度时间,焊膏的印刷厚度,焊膏的组成成分,模板的制作,贴片机贴装压力,外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。
焊锡珠是在负责制板通过回流焊炉时产生的。回流焊曲线可以分为四个阶段,分别为:预热、保温、回流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊膏从焊盘上流离开,有的则躲到片状阻容元件下面,再流焊阶段,温度接近曲线的峰值时,这部分焊膏也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠,由它的形成过程可见,预热温度越高,预热速
度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。焊膏的选用也影响着焊接质量,焊膏中金属的含量,回流焊焊膏的氧化物含量,焊膏中金属粉末的粒度,及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。 1:焊膏中的金属含量:焊膏中金属含量的质量比约为90-91%,体积比约为50%左右。当金属含量增加时,焊膏的粘度增加,就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势,因此不易形成焊锡珠。
.2:焊膏中氧化物的含量:焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大,回流焊再流焊阶段,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不利?quot;润湿"而导致锡珠产生。
3:焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中的金属粉末是极细小的球状,直径约为20-75um,在贴装细间距和超细间距的元件时,宜用金属粉末粒度较小的焊膏,约在20-45um之间,焊
粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高,因而会使锡珠现象得到缓解。
4:焊膏在印制板上的印刷厚度:深圳回流焊焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,-,过厚会导致"塌落"促进锡珠的形成。在制