文档介绍：先进制造技术工程实训中心
一、实训目的
电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。该课程是为更好地学习后续课程,特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能,为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。
通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识,掌握基本电子装配工艺知识和技能;培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。
本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。本课程从基础实践入手,要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试,实现如下实训目标:
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、焊接、返修、检测的基本技能
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二、实训内容及实验步骤
、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。
其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件(二极管、三极管、场效应管)、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器(常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振)等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。
包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。
包含对Protel 99SE软件的介绍,原理图的设计和仿真,PCB板的设计;PCB设计的一般原则,设计中应注意的问题和抗干扰措施;PCB制版工艺,PCB发展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程;元器件的封装形式,protel元器件封装库的总结。
包含对PCB制版工艺的介绍,物理制版、化学制版流程,单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤,典型制版设备介绍。
典型的SMT工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。
包含元器件手工焊接的基本原理、技术和步骤;SMT流程,SMT生产中的静电防护技术;常用元器件和PCB板的装配工艺。
电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法,本实训采用化学方法生产双面电路板,其生产流程为:
⑴裁板,⑵打孔,⑶刷板,⑷孔金属化,⑸出片,⑹涂曝光油墨,⑺烘干,⑻加正片曝光,⑼显影,⑽镀铅,⑾脱膜,⑿碱性腐蚀,⒀褪铅,⒁涂阻焊油墨,⒂烘干,⒃加焊盘片曝光,⒄显影,⒅镀锡,⒆做字符丝网,⒇涂字符油墨,(21)烘干。
电路板做好后经检验若没有质量问题就可以进行元器件的焊装,本实训对于贴片(SMT)元件,采用自动焊接。采用回流焊工艺的SMT焊接流程为:
焊膏印刷→贴片→回流焊接
对于插件,采用手工焊接,手工焊接最常用的工具是电烙铁。一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大