文档介绍：Evaluating Solder Paste
焊膏评估(Evaluating Solder Paste)
1 评估项目
金属粉末百分(质量)含量(Solder Paste Metal Content By Weight)
润湿(Wetting)
塌落(Slump)
粘附性(Tack)
焊料球(Solder Ball)
工作寿命(Worklife)
粘度(Viscosity)
合金成份(Alloy)
粒径(Powder Size)
卤素含量
一次通过率
2 评估方法
金属粉末百分(质量)含量(Solder Paste Metal Content By Weight)
试样
约 50g 焊膏。
设备、仪器和材料
a) 天平(Balance):精确到 ;
b) 加热设备(如热风枪);
c) 焊剂溶剂(Solvent)。
试验步骤
a)称取 10~50g(精确到 )的焊膏放入已称重的耐热容器内;
b)在合金液相线上 25oC 熔化焊膏后,冷却至室温;
c)用 Solvent 清洗焊膏残留物后,将样品烘干;
d)称取容器重量,计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量:
(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%
评估标准
按此试验方法进行分析时,合金粉末百分(质量)含量的实测值与规格值偏
差应不大于±1%。
润湿(Wetting)
试样
与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片,尺寸为 76mm*25mm*。
设备、仪器和材料
a) 平整的热板;
b) 10 倍的放大镜;
c) 液态的铜清洗剂(如 50g 磷酸三钠、50g 磷酸氢钠加 1L 的水的溶液);
d) 去离子水;
e) 异丙醇;
f) 焊剂清洗剂;
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Evaluating Solder Paste
g) 模板:尺寸为 76mm*25mm*,模板上至少开有三个直径为的
圆形孔,孔距最小为 10mm。
步骤
a)将裸铜板用 60~80oC 液态铜清洗剂清洗 15min~20min,然后进行水洗、异
丙醇漂洗,干燥,在去离子水中放 10min,在空气中晾干;
b) 在样板上进行印刷焊膏;
c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上 25oC±3oC;
d)用热风枪加热焊膏,接触总时间不得超过 20s;
e)用 20 倍放大镜观察试样。
按表 1 进行评估
表1
级别试验结果结论
1 焊膏中的熔融焊料润湿了试样,并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。完好
2 试样上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融焊料润湿。可接受
3 试样上有部分施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融焊料润湿。不接受
4 试样明显未被焊膏的熔融焊料润湿,焊膏中的熔