文档介绍：CE-PCB
2014-12-15
FPC信赖性测试
FPC信赖性测试测试目录
(孔/面铜、油墨、蚀刻因子)测试
(金、镍、锡)测试
(基材、补强、覆盖膜)

°耐挠曲测试

耐溶剂测试

&高温测试

21环境有害物质测试

一、金相切片
:
金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样,可以找出问题所在,协助问题解决,并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘
实验主要参考 IPC-TM-650 C5016-1994
:

线路板类型
平均最小值
单点最小值
双面板
>=12um
>=10um
3-6层板
>=25um
>=20um
6层以上板
>=35um
>=30um
:
:
每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5pcs/PNL
:
在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90%以上
一、金相切片

DS00522双面板黄油
ML00561多层板结构
:蚀刻因子要求大于3
测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次,检测数量5pcs/PNL
1OZ S/S 单面板
1OZ D/S 双面板
一、金相切片

DS00526镀镍厚度
:厚度按照规格书要求验收
测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每班同一型号产品首批检测一次,检测数量3pcs/PNL
黑油厚度DS00526
油墨厚度DS00526
一、金相切片

PI
沉上的铜

:
取板边缘或中间的测试孔,将样板放入水晶模内或树脂片上,调整好孔(需研磨模部位),使每个样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔
:
方法一:水晶胶&模座法:
将水晶胶,固化剂,催干剂以100:1:1比例在小纸杯内混合均匀后,迅速倒入已经摆放好样板的模座内,用牙签将孔内的空气赶走,动作要快,防止未调整好样板的位置水晶胶就提前固化,静置15分钟后等待硬化
方法二:502胶&树脂片法:
用502胶将样板固定在树脂片上,盖上另一片树脂片,固化后即可
:
首先使用600#砂纸对固化切片粗磨,磨到孔边缘即可
接着用1500#砂纸缓慢的磨至孔中心线,并修正磨斜的表面
最后用2500#砂纸细磨,
注意:
<1>研磨时应适量冲水降温与润滑
<2>切片放平,且不断变换方向,使磨痕减到最少
一、金相切片
600#砂纸粗磨后效果

:整个孔壁镀层是平滑而均匀的,镀层厚度满足要求,下两图为OK图示
一、金相切片
:不管铜焊盘上是否出现附着的树脂,均不允许出现焊盘翘起,下两图为NG图示

一、金相切片

OK图示---允收
NG图示---拒收
OK图示---允收
NG图示---拒收