文档介绍：摄像机芯片方案
赛弗豪斯(厦门)电子科技有限公司
1、了解什么是摄像机的芯片方案,市场上有哪些主流芯片方案?
2、公司摄像机采用哪些芯片方案?优势在哪里?
交流目标
赛弗豪斯(厦门)电子科技有限公司
第一讲:摄像机芯片方案
什么是摄像机的芯片方案
模拟摄像机的芯片方案
网络摄像机的芯片方案
目录
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第一讲:摄像机芯片方案
什么是摄像机的芯片方案
模拟摄像机的芯片方案
网络摄像机的芯片方案
赛弗豪斯(厦门)电子科技有限公司
什么是摄像机芯片方案?
镜
头
CCD
CMOS
DSP
镜头图像传感器数字信号处理器
模拟摄像机组成:三大主要元器件
网络摄像机组成:三大主要元器件
镜
头
CCD
CMOS
网络
编码芯片
镜头图像传感器网络编码平台
模拟摄像机芯片方案:图像传感器+ DSP
网络摄像机芯片方案:图像传感器+ 网络编码芯片
赛弗豪斯(厦门)电子科技有限公司
模拟摄像机芯片方案
镜
头
CCD
CMOS
DSP
镜头图像传感器数字信号处理器
芯片方案提供商:
日本品牌:
富士能
腾龙
希比希
宾得
图丽
国内品牌:
上海凤凰
福光
力鼎
CCD厂家:
索尼
夏普
松下
CMOS厂家:
美国 Aptina、Omnivision、韩国 Pixplus
日本厂家:
索尼
夏普
日立
韩国厂家:
三星
B
LG
RJ
赛弗豪斯(厦门)电子科技有限公司
模拟摄像机芯片方案
镜
头
CCD
DSP
镜头图像传感器数字信号处理器
D介绍
序号
CCD名称
CCD型号
水平像素
CCD尺寸
有效像素
感光度
1
Super D
ICX405AK
510H(低解)
1/3
500(H)*582(V)
1350mV
2
Super D
ICX409AK
760H(高解)
1/3
752(H)*582(V)
850mV
3
Super D
ICX229AK
760H(高解)
1/4
752(H)*582(V)
440mV
4
Ex view D
ICX255AK
510H(低解)
1/3
500(H)*582(V)
1600mV
5
Ex view D
ICX259AK
760H(高解)
1/3
752(H)*582(V)
1000mV
6
Super D II
ICX633BKA
510H(低解)
1/3
500(H)*582(V)
3800mV
7
Super D II
ICX639BKA
760H(高解)
1/3
752(H)*582(V)
2250mV
8
Super D II
ICX649BKA
760H(高解)
1/4
752(H)*582(V)
950mV
9
Super D II
ICX663AKA(WD)
960H(高解)
1/3
976(H)*582(V)
1600mV
10
Super D II
ICX811AKA
960H(高解)
1/3
976(H)*582(V)
--
11
Super D II
ICX669AKA(WD)
960H(高解)
1/4
976(H)*582(V)
1350mV
12
Ex view D II
ICX673AKA
960H(高解)
1/3
976(H)*582(V)
2400mV
13
Ex view D II
ICX679AKA
960H(高解)
1/4
976(H)*582(V)
--
备注:SONY D规格表(附上)
图像传感器规格表:
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模拟摄像机芯片方案
SONY “EFFIO” 700线芯片方案
CCD
DSP
图像传感器数字信号处理器
700线高清晰:SONY ICX673/ICX811 CXD4140GG
700线低照度:SONY ICX673 CXD4130GG
700线宽动态:SONY ICX663 CXD4129GG
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模拟摄像机芯片方案
如何确定一款模拟摄像机芯片的组成方案?
一、确定图像传感器的型号
(1)尺寸
(2)名称
(3)有效像素和水平分辨率
(4)宽动态
二、确定DSP的型号
(1)超级宽动态/数字宽动态
(2)低照度(慢快门)
(3)2D/3D降噪
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