文档介绍：模板设计导则(中文草稿)
.
目录
1. 目的……………………………………………… 3
2. 适用文件………………………………………… 4
3. 模板设计………………………………………… 5
4. 模板制造技术……………………………………14
5. 模板定位…………………………………………15
6. 模板订购…………………………………………15
7. 进料检验规范……………………………………16
8. 模板清洗…………………………………………16
9. 模板使用寿命……………………………………16
模板设计导则
1. 目的
本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导,并且仅供指导。
术语和定义(Terms and Definitions)
本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下:
开孔(Aperture)
模板薄片上开的通道
宽厚比和面积比(Aspect Ratio and Area Ratio)
宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度
面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积
丝网(Border)
薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网,它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
锡膏密封式印刷头
A stencil printer head that holds, in a single ponent, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.
蚀刻系数(Etch Factor)具体解释参见上页的图示。
蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
基准点(Fiducials)
模板(其他线路板)上的参考标记点,用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。
细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)
焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA(球栅阵列),当BGA封装面积/裸芯片面积≤,也称为CSP(芯片级封装器件)。
细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)*
元件被焊端之间的中心距离≤ mm [ mil]的表面组装技术。
薄片(foils)
用于制造模板的薄片。
框架(frame)
固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的,模板固定的方法是:用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里,其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。
侵入式回流焊接工艺(Intrusive Soldering)
侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺,引脚通孔锡膏(pin-in-hole)工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如下:
一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘;
二、插入通孔元件;
三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。
开孔修改(Modification)
改变开孔大小和形状的过程。
套印(Overprinting)
这种模板,其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。
焊盘(Pad)
PCB上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。
刮刀(Squeegee)
锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动,并填满孔洞。通常,刮刀安装在印刷机头,并成一倾角,这样一来,印刷过程中,刮刀的印刷刀刃落在印刷头和刮刀前进面的后面。
标准BGA器件(Standard BGA)
焊球凸点距离为1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。
模板(Stencil)
一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具,通过这个工具,将锡膏,胶水或其他介质转移到PCB上。
带台阶模板(Step Stencil)
薄片厚度不止一个水平的模板。
表面组装技术(Surface-Mount Technology (SMT)*)
元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。
通孔插装技术(Through-Hole Technology (THT)*)