文档介绍：目录
1 高频化PCB的发展与特性
2 PCB用铜箔与PCB高频性的关系
3 国外高频电路PCB用电解铜箔品种的发展
4平滑化与瘤化微细颗粒处理新技术的探讨
1 高频化PCB的发展
近几年高频、高速化PCB的市场得到迅速的扩大。我国PCB业界著名专家梁志立在近期撰写的文章中,总结主要的三条原因:
(1)民用高频通信高速发展。通信业的快速进步,使原有的民用通信频段显得非常拥挤,某些原军事用途的高频逞信的部分频段从21世纪开始逐渐让给民用,使民用高频通信获得了超常规的速度发展。高频通信在卫星接受、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域大显身手。
高频化PCB的市场扩大
(2)终端电子产品的高保密性,高传送质量的强烈需求。要求移动电话,汽车电话,无线通信出于高保密性,高传送质量需要,向着高频化发展。高画面质量,要求广播电视传输用甚高频超高频播放节目。高信息量传送信息,要求卫星通信、微波逼信、光纤通信必须高频化;
(3)计算机技术处理能力增加,信息存储容量增大,迫切要求信号传送高速化。
表1 高频印制电路板应用情况
高频化PCB的特性
电子信息产品的高频化、高速化对印制线路板提出了高频特性的要求。
高速高频化的PCB,主要表现在三个方面特性:
①具有传输损失(α)小,传输延迟时间(Tpd)短,信号传输的失真小的特性。
②具有优秀的介电特性(主要指基板的低相对介电常数与低介质损失因数)。并且,PCB的介电常数、介质损失因数在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持稳定;
③具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。
赋予PCB高速、高频化的特性,主要是通过两方面的技术途径:一方面,是使这种PCB发展成为高密度布线(微细导线及间距、微小孔径)、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样,可以能进一步缩短信号传输的距离,以减少它在传输中的损失。另一方面,要采用具有高频特性的PCB用基板材料。

当前的覆铜板制造技术,主要是通过基板材料构成材料中的四种工艺途径(树脂、玻纤布、填料、铜箔)实现它的高频特性。不久的将来,应满足高速传送信号的要求,还将出现基板赋予高频特性的第五种渠道,即基板采用光电布线来传送光信号的形式。我们把它称为光-电复合PCB。
在高频基板材料中,目前常用的低Dk、低Df的树脂,主要有聚四***乙烯树脂(PTFE)、聚酰亚***树脂(PI)、热固性***酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(简称PPE或PPO)、改性环氧树脂(低ε型EP)、苯并环丁烯树脂(简称BCB树脂)、双马来酰亚***三嗪树脂(BT)等。
具有高频性覆铜板所用的铜箔,要求采用低轮廓、或超低轮廓、或平滑铜箔。
2 PCB用铜箔与PCB高频性的关系

在高频下,基板上的信号传送存在着是在导电体的表面传送的现象。这现象的原理,可用集肤效应来解释。
当交变电流通过导体时,根据楞次定律所揭示变化规律,电流将趋于导体表面流过,这种现象叫集肤效应(skin effect,又称趋肤效应,表皮效应)。电流或电压以频率较高的电子在导体中传导时,会聚集于导体表层,而非平均分布于整个导体的截面积中。频率越高,集肤效应越显著。高频率下在PCB的导线上出现的集肤效应现象见图1所示。
图 1 高频率下在PCB的导线上出现的集肤效应现象