文档介绍：第 30 卷第 3 期�陶瓷学报� V ol. 30 ,N
2009 年 9 月 JO U RNA L O F CERA M IC S 9
文章编号:10 00 - 2278(20 09)0 3- 03 04- 04
钛酸钡- 环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究
罗遂斌 1,2 于淑会 2 孙蓉 2 庄志强 1
(,广州:510640;,深圳:518055)
摘要
通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-
料的微观结构,:随着 B a TiO 3(B T)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度
在 B T 含量为 40 v ol% B T B T含量一
定时,复合厚膜的介电常数和介电损耗分别随着频率的增加而减小和增加.
关键词钛酸钡,环氧树脂,棒式涂布,埋入式电容器
中图分类号: 文献标识码:A
中鲜有大面积涂布方法的报到.
1 引言采用旋涂甩胶的方法可以得到厚度较小,高电容
密度的介质膜[5 - 8].但是,旋涂甩胶法有两个不足的方
面:一是采用旋涂甩胶有大量的材料浪费;二是难以
随着电子器件向着高功能化,微型化方向发展,
得到厚度均一的介质膜,特别是在大面积应用中不适
电子系统中的无源器件所占的比重越来越大[1].例如

在手机中无源器件的数量是有源器件的 20 倍[2].目
B aTiO 3 含量的 B aTiO 3 - 环氧
前无源器件主要采用表面贴装的方式,占据着基板的
树脂复合材料,并对其热性能,微观结构,剥离强度及
大量空间,且面上互连长度和焊接点多,使得材料和
介电性能进行了系统地研究.

巧,性能更好,价格更加便宜,性能的可靠性更强的电
子系统,将过去表面贴装型封装系统转换为嵌入式封 2 实验
,电容器的
数量最多,- 聚合物复合原料
介电材料结合了陶瓷的高介电常数和聚合物的易加高纯度 B T 粉末由风华高科有限公司提供,其中
工性,因此被认为是埋入式电容器应用中最有前途的位粒径为 5 �m , 比表面积为 23 .03 8m 2/g, 经
材料之一[3 - 4]. 3 5 0�
预获得具有较高应用价值的埋入式电容,其介质料有限公司生产的 E44 双酚 A
材料需要具有较高的介电常数和耐电压强度,
金属基底(电极)之间较高的抗剥离强度,易加工性以分析级丁酮.
,材电容材料制备
料的微观结构和介电性能受到较多的关注,而对于抗先将环氧树脂和聚酰胺树脂以质