文档介绍：D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
不通电（虚焊） 8D Report
（撰写人）：
　日期：２０１３．１１．１２
目录
Ｄ１
团队
Ｄ２
D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
不通电（虚焊） 8D Report
（撰写人）：
　日期：２０１３．１１．１２
目录
Ｄ１
团队
Ｄ２
问题描述
Ｄ３
紧急对策
Ｄ４
根本原因分析及验证
Ｄ５
永久性纠正对策
Ｄ６
纠正行动有效性确认
Ｄ７
预防再发生（标准化）
Ｄ８
感谢团队协作
1
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ１成立团队
团队成员
组长
品质
（DIP QE）
（SMT QE）
（客服）
工程
（SMT 工程）
（DIP工程）
（TE）
生产
（SMT 生产）
（组装生产）
（DIP生产）
开发
／
其他
／
2
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ２问题描述
客户
华三
发生时间
２１３．１１．１２
地点
菲菱科思
不合格类别归属
□来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投产1700PCS产品，在一小时内发现连续13PCS不通电。异常发生后立刻要求产线停线。后经工程分析为U5位置虚焊导致
不良图片：无
3
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ３紧急对策
状态
可疑品数量
处理措施
责任人
库存
不涉及
在工品
１７００
；----发现4PCS不良（不通电）故要求对1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。
,现象为灯不亮，没有不通电现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温60度，低温-20度，各2H-----无不良；
，将风险在内部拦截。
顾客端
不涉及
4
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ４根本原因及验证
No.
根本原因及验证
责任人
完成时间
1
从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也一定是在受潮之后继续投产使用。
２０１３．１１．１２
2
从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受潮影响。
２０１３．１１．１２
3
现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。
２０１３．１１．１２
5
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ４根本原因及验证
No.
根本原因及验证
责任人
完成时间
4
总结：
，在使用时间内，SMT物料存储温湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料真空袋漏气，物料存储异常。
2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。
，上线前对真空袋漏气的产品没有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮了仍在生产。
，导致流入下一工序。
２０１３．１１．１２
6
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D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
Ｄ５永久性纠正对策
No.
永久对策
责任人
完成时间