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不通电(虚焊)不良 8D报告.ppt

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不通电(虚焊)不良 8D报告.ppt

上传人:夜无眠 2018/10/9 文件大小:374 KB

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不通电(虚焊)不良 8D报告.ppt

文档介绍

文档介绍:D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
不通电(虚焊) 8D Report
(撰写人):
日期:
目录
D1
团队
D2
问题描述
D3
紧急对策
D4
根本原因分析及验证
D5
永久性纠正对策
D6
纠正行动有效性确认
D7
预防再发生(标准化)
D8
感谢团队协作
D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
D1成立团队
团队成员
组长
品质
(DIP QE)
(SMT QE)
(客服)
工程
(SMT 工程)
(DIP工程)
(TE)
生产
(SMT 生产)
(组装生产)
(DIP生产)
开发
/
其他
/
D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
D2问题描述
客户
华三
发生时间

地点
菲菱科思
不合格类别归属
□来料■制程□体系□成品□客验□客诉□其它: 现场稽核问题
批量
1700
检验数
/
不良数
13
不良描述:11月9号下午初测反馈投产1700PCS产品,在一小时内发现连续13PCS不通电。异常发生后立刻要求产线停线。后经工程分析为U5位置虚焊导致
不良图片:无
D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
D3紧急对策
状态
可疑品数量
处理措施
责任人
库存
不涉及
在工品
1700
;----发现4PCS不良(不通电)故要求对1700PCS全部返工,对芯片做拖锡处理后流线。
,现象为灯不亮,没有不通电现象,拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温60度,低温-20度,各2H-----无不良;
,将风险在内部拦截。
顾客端
不涉及
D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
D4根本原因及验证
No.
根本原因及验证
责任人
完成时间
1
从仓库借出114pcs物料,对库存物料状态进行确认,目前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次,物料为真空包装,打开包装后却发现湿度卡变色,60%级已经变色,可以推论: “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线生产,目前已经出现受潮现象,不良板“GD24”周物料也一定是在受潮之后继续投产使用。

2
从TRAY盘内取出物料,显微镜下观察发现,没有贴片的物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似,同时引脚底部表面附着有白色粉末状物体,判定产品受潮影响。

3
现场从其他规格的物料上锡情况做对比,发现其他规格的IC引脚爬锡饱满,三面吃锡均匀。

D6:永久对策的实施及跟踪
(Implementation & Validation of PCA )
D4根本原因及验