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集成电路芯片封装第十讲.ppt

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集成电路芯片封装第十讲.ppt

上传人:陈晓翠 2012/3/31 文件大小:0 KB

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集成电路芯片封装第十讲.ppt

文档介绍

文档介绍:焊料合金
无铅焊料
主要内容
有铅焊料
焊料合金成分及作用
电子产品焊接对焊料的要求
1)熔化温度相对较低,保证元件不受热冲击而损坏。
2)熔融焊料须在被焊金属表面有良好流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础。
3)凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作。
4)焊接后,焊点外观要好,便于检查。
5)导电性好,并有足够的机械强度。
6)抗蚀性好,能耐受一定高/低温、酸碱等恶劣环境。
7)原料来源广泛,组成焊料的金属矿产丰富,价格低廉,供货稳定。
电子组装焊料简介
电子组装焊料是一种易熔的、通过自身吸热熔化将两种或多种不熔母材实现电气和机械连接的焊接材料。
电子线路的焊接温度通常在 180 ℃~300 ℃之间,采用的软钎焊焊料主要是锡基合金,过去最常用锡铅合金,现在随着电子产品的无铅化,大量无铅锡基焊料逐渐取代了含铅焊料。
用于电子组装的软钎焊焊料主要成分包括锡、铅、银、铋、铟等元素。
焊料合金的成分及作用
锡—原子序数50,,元素符号Sn。%,主要以锡石(氧化锡)的形式存在。锡柔软,易弯曲,℃,沸点2260℃,延展性好;在空气中锡表面生成二氧化锡保护膜且稳定,加热氧化反应会加快。此外,纯锡还会生长出一种须状物晶须,可能导致电子电路的短路。
锡的化学性质
1)在大气中耐腐蚀性能好,不受水、氧气、二氧化碳的作用,不失去金属光泽。 2)能抗有机酸腐蚀,对中性物质具有较高抗腐蚀性。 3)锡是一种既能与强酸又能与强碱反应的两性金属。
铅的物理性质
铅,原子序数82,,元素符号Pb。%,很少以游离状态存在于自然界,主要以方铅矿(PbS) 、白铅矿(PbCO3)、硫酸铅矿(PbSO4)等形式存在。℃、³、质地柔软,抗张强度小,延性弱,展性强,有润滑性。
外力(压或轧)作用能碾成薄片而不破裂的性质—展性。
材料在受拉而产生断裂之前的塑性变形能力—延性
铅的化学性质稳定,不与空气、氧和含有氯成份的水、苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应,有良好的抗腐蚀能力。 在潮湿的含有二氧化碳的空气中,表面形成碱式碳酸铅薄膜,能阻止铅被进一步氧化。在加热时能与氧、硫、卤素化合,生成相应的化合物。
铅的化学性质
铅的污染
研究表明,铅通过环境污染循环可以进入人体,铅及其化合物对人体有毒,摄取后主要贮存在骨骼内,部分取代磷酸钙中的钙,易累积不易排出,对人体有害。铅在金属间扩散性不好,纯金属铅不宜用于电子组装。
铅的污染
Pb Pb2+