文档介绍：目录:
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七. 导热双面胶带的优点
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*导热介质材料是应用于热源与散热器
之间,
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相变化材料,GREASE(导热硅脂),导热双面
胶等.
现在的大部分导热系数好的导热介质材料
都含有一定量的硅油!
*导热介质材料只起到导热作用,在发热体与
散热器件之间形成良好的导热通路,与散
热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模
组.
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*选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之
间产生的接触热阻.
接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度, 平面度,以及接触物
质的表面处理方式而产生的在接触面之间因热量传递产生的热阻.
接触热阻会使得导热通道不顺畅,使得接触面产生热积聚,热源产生的
热量不能迅速有效的传导到散热器表面,从而使得热源的温度上升更快,以
及在面对热冲击状态下产生瞬时过热死机.
*导热介质材料可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空
气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片
的补充,可以使接触面更好的充分接触,
的反应可以达到10度以上的温差。
挺起民族脊梁,打造世界级品牌
导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:
*导热系数的范围以及稳定度
*结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
*EMC,绝缘的性能
*减震吸音的效果
*安装,测试,可重复使用的便捷性
**导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选
择性较大, ----
,且性能稳定,长期导热硅胶片
使用可靠.
导热双面胶目前最高导热系数不超
-m的,导热效果不理想; 导热双面胶
导热硅脂属常温固化工艺,在高温
状态下易产生表面干裂,性能不稳
定,容易挥发以及流动,导热能力会
逐步下降,不利于长期的可靠系统
运作. 导热硅脂
**弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中
可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触
面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,目前行业内高良率的散热
器加工尺寸工差为+/-,,如果提
高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分
增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构
件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,
或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等
导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或
侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优
化,同时也降低整个散热方案的成本。
**结构上工艺工差的弥合,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求
导热双面胶因厚度原因只能在芯片表面与传统散热片粘合,一般来说,
散热片的价格会高于导热介质材料,但进口导热介质材料因长期垄断等
原因价格一直比较高。同时因为导热双面胶的厚度很小,一般在
,那样就对散热器的平面度要求比较高(在+/-),
也对芯片的焊接平面度提出了更精确的要求。
导热硅脂的使用也是必须要有散热器配合,而且对散热器表面的要求很
高,一般涂导热硅脂对散热器接触面要求在+/-,而且在侧面
导热接触的状况下很难对多个需散热的元器件进行很好的充分接触。
**EMC,绝缘的性能
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防
护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC
可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,
很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本
身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很