1 / 31
文档名称:

bga底部填充保护胶工艺.pptx

格式:pptx   大小:5,587KB   页数:31页
下载后只包含 1 个 PPTX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

bga底部填充保护胶工艺.pptx

上传人: 2024/2/29 文件大小:5.46 MB

下载得到文件列表

bga底部填充保护胶工艺.pptx

相关文档

文档介绍

文档介绍:该【bga底部填充保护胶工艺 】是由【】上传分享,文档一共【31】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【bga底部填充保护胶工艺 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。BGA底部填充保护胶工艺目录contents简介BGA底部填充保护胶的工艺流程材料选择与特性工艺参数与控制质量检测与控制常见问题与解决方案01简介BGA底部填充保护胶工艺是一种用于封装电子元件的工艺,主要应用于BGA(球栅阵列)封装。底部填充保护胶具有高粘度、流动性好、快速固化等特点,能够填充BGA封装中元件与基板间的空隙,提高元件的耐热性、耐湿性和电气性能。定义与特性特性定义应用领域电子设备BGA底部填充保护胶工艺广泛应用于各类电子设备中,如手机、平板电脑、电视、计算机等。汽车电子由于BGA底部填充保护胶具有良好的耐热性和耐湿性,也被广泛应用于汽车电子领域。航空航天在航空航天领域,由于对电子元件的可靠性和稳定性要求极高,BGA底部填充保护胶工艺也得到了广泛应用。底部填充保护胶能够填充元件与基板间的空隙,减少应力集中,提高电子元件的机械强度和可靠性。提高可靠性增强电气性能优化热管理底部填充保护胶能够减少空气和湿气的侵入,降低电气性能退化的风险,提高元件的电气性能。底部填充保护胶能够将电子元件与散热器或散热片紧密结合,优化热传导路径,提高散热效率。030201重要性02BGA底部填充保护胶的工艺流程使用专业的清洁剂和设备,对BGA芯片和基板进行彻底清洁,去除表面的污垢和杂质,确保填充胶能够与芯片和基板良好粘附。清洁将基板放置在恒温烘箱中烘烤,去除表面的水分,提高填充胶的粘附力。烘烤预处理定位使用精密的定位系统,确保BGA芯片处于正确的位置,以便填充胶能够均匀覆盖芯片底部。涂布量控制通过控制涂布机的参数,确保填充胶的涂布量适中,既不过多也不过少,以满足工艺要求。涂布固化温度控制在填充胶固化过程中,需要控制温度,使其逐渐升温并保持在一定的温度范围内,以确保填充胶完全固化。时间控制固化时间也是关键因素,过短或过长的固化时间都会影响填充胶的性能,因此需要精确控制。