文档介绍：pcb制作心得体会
[pcb制作心得体会]这种接触当然是指利用protel99se来做实际的产品,关于PCB设计软件,我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence ,可是并没有用来做实际的产品设计,所以,对该软件的理解也很有限,pcb制作心得体会。到现在位置,也一年多了,介于自身的原因,感觉对PCB设计的领悟还不够深刻,还好,从做EPS的ECU这部分的设计以来,得到刘老师的悉心指点,所以,终于有了那么一点点体会!
一. 布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容
所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是:开关、按钮、旋钮等操作件,以及结构件(以下简称特殊元件)等,必须被安排在指定的位置上;其他元器件的位置安排,必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化,以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种兼顾往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。
布线就是在布局之后,通过设计铜箔的走线图,按照原理图连通所有的走线。显然,布局的合理程度直接影响布线的成功率,往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线,对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案,但为了降低产品的造价,一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。
二、PCB设计的一般原则
首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时,应尽量选择小面积的PCB。因为面积太大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加,但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。
就目前我们这个项目来说,我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的,
不一般吧,这三块板子,那块是规规矩矩的,这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊,而机械结构的特殊,就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的,因为产品为市场所要求,市场的变化多端的,所以产品也是变化多端的,设计为产品而服务。
特殊元件的布局原则
①尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。
以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会,第二条我的体会最浅,因为没有做过这种元件和导线之间有较高电压差的这种PCB。其他几条都还是有所体会的,主要就是一个原则:做出来的板子要和它周围的结构兼容,要和放在它上面的元件兼容,要满足一些基本的电气要求。
普通元器