文档介绍：该【中国集成电路行业报告 】是由【非学无以广才】上传分享，文档一共【33】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【中国集成电路行业报告 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。中国集成电路行业报告中国集成电路行业概述制造业发展现状与趋势设计业创新成果与挑战封装测试业竞争格局及策略政策支持与产业生态构建未来展望与战略建议目录contents中国集成电路行业概述01定义集成电路是一种微型电子器件或部件,由晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连而成,具有所需电路功能的微型结构。分类根据集成度高低,集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路等;根据制作工艺不同,可分为双极型集成电路、金属氧化物半导体集成电路和双极-金属氧化物半导体集成电路等。集成电路定义与分类产业发展历程及现状现状中国集成电路产业起步于20世纪60年代,经历了自主研发、引进技术、合资合作和自主创新等多个阶段,逐步形成了较为完善的产业体系。发展历程目前,中国集成电路产业已具备了一定的规模和实力,成为全球最大的集成电路市场之一。国内企业在设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进展,部分领域达到了国际先进水平。集成电路产业链包括设计、制造、封装测试三个主要环节,其中设计环节处于产业链上游,制造环节处于中游,封装测试环节处于下游。设计环节包括芯片设计和电路设计等;制造环节包括晶圆制造和芯片制造等;封装测试环节包括芯片封装、测试及最终产品组装等。产业链结构及主要环节主要环节介绍产业链结构国内市场中国集成电路市场持续扩大,消费电子产品、通信设备、汽车电子等领域对集成电路的需求不断增长。同时,国内企业不断提升技术水平,加快产品迭代速度,市场竞争力逐渐增强。国际市场全球集成电路市场竞争激烈,以美国、韩国、日本等为代表的国际企业在技术、品牌、市场份额等方面具有较大优势。中国企业在国际市场上面临着激烈的竞争和贸易壁垒等挑战,但也在积极拓展海外市场,提升品牌影响力。国内外市场对比分析制造业发展现状与趋势02随着技术研发的深入,中国集成电路制造工艺不断取得新突破,如极紫外光(EUV)光刻技术、三维堆叠技术等逐渐应用于生产中。先进工艺不断突破在追求先进工艺的同时,对成熟工艺进行持续优化,提高生产效率和产品良率,降低成本。成熟工艺持续优化针对特定应用领域,发展出具有独特优势的特色工艺,如MEMS传感器、功率器件等。特色工艺蓬勃发展制造工艺技术进展国产设备逐步崛起在国家政策扶持和市场需求的推动下,国产集成电路设备逐步实现自主可控,部分领域达到国际先进水平。材料供应体系完善随着集成电路产业的快速发展,相关材料供应体系不断完善,国产化率逐步提高。设备与材料协同创新加强设备与材料之间的协同创新,推动产业链上下游紧密合作,提升整体竞争力。生产设备与材料供应情况