文档介绍：电子工艺实****总结报告
我觉得这是一门非常有意思的课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实****任务的一些心得体会。
一,焊接焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学****通过这次焊接实****让我系统的掌握了焊接的技术,焊接步骤:
(1)焊接前处理元件,
(2)将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。
(3)检查焊接质量,
①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,
②将不合格的焊点重新焊接。
(4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。
二,印制电路板设计与制作电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接在万能板上直
接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的PCB板等,这次实****主要是学****了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤:
计算机设计打印转印修板腐蚀去膜钻孔水洗涂助焊剂,制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
三,数字万用表原理与组装数字万用