文档介绍：电路板焊接实验
——生产实****之二
实验安排
周次
内容
1
焊接技能的介绍。焊接练****br/>1、2
焊接控制板,四块小板。(小车材料发放)
3
组装小车。
(马达盒、车轮、开关、走线)
4
全部连线检查,小车验收。
小车功能演示
一、焊接的介绍
锡焊概述和机理
概述
电子产品连接方法有多种,使用最广泛的方法是锡焊。
锡焊优点:
熔点低:适合半导体等电子材料的连接
投资省:简单的加热工具和材料即可加工
性能好:焊点有足够强度和电气性能
可拆焊:锡焊过程可逆
锡焊工艺成熟,实施方便,在电子装配中获得广泛应用。
金属之间的扩散金属之间的“焊接”
◇扩散现象
锡焊机理
晶格稳定
界面上晶格的紊乱部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个
距离足够小
扩散
◇扩散基本条件
金属之间的扩散,两个基本条件:
距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定小的距离内,两块金属原子间引力作用才会发生。
温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。
锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散。
焊件表面的清洁,焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
◇润湿现象
润湿
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开,我们就说这种液体能润湿该固体表面。