pcb板材厚度影响.ppt

文档介绍：板材厚度影响因素
及
相关IPC标准
阻焊层
表面处理层
电镀铜层
基材铜层
基材绝缘层
板材厚度影响因素
板厚各层厚度范围
厚度因素
厚度范围
一般值
公差
备注
阻焊层
10-25um
20um
线角位下限
表面处理-喷锡
2-50um
30um
大焊盘位5um
表面处理-镀金
-15um

表面处理-Osp
2-5um
3um
表面处理-沉金
-15um

电镀一铜
2-8um
6um
15%
电镀二铜
30-50um
35um
20%
以表铜35要求为例
基材铜层
30-36
33
基材绝缘层
IPC标准
见下页
IPC板材厚度公差标准
IPC板材测量方法标准
A、B、C级表示的为不含铜厚度
K、L、M级表示的为含铜厚度
供应商板材厚度标称级别
表铜、线路铜经过电镀后的铜厚标准
成品铜厚标准
内层经过流程处理后的铜厚标准
内层铜回蚀量标准
阻焊层厚度标准