文档介绍：提高高密集、细间距
电路板焊接质量
项目负责:**
项目倡导:**
项目指导:**
项目成员:**************
执行日期:2014年1月-12月
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定义定义
控制测量
改善分析
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D1 项目背景 D M A I C
A、随着先进芯片技术不断被研发人
员使用到电子产品,PCBA技术水平
逐年提高,产品加工难度也逐年加
VOB-公司领导
大,生产检验设备确没有逐年提高,
必须 VOP-制程QC 通过任何手段解 VOC-客户
通过提高工艺手段满足要求。决客户疑虑
B、公司力争3年内产品焊接质量目标分析高密集、客户反馈研
细间距线路发新品在调
σ水平以上板焊接缺陷试时电性能
C、电子电装产品是我公司的重点产调不通
品, 在产品的电装生产的一些关键环
节,
需要重点控制,保障产品元件的焊提高高密集、细间距线路
接质量. 板焊接质量

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D2 问题描述 D M A I C
随着先进芯片技术不断被研发人员使用到电子产品,其中高密度,细间距的元件越来越多的体现在
产品中,例如0402chip、BGA 、QFP、细间距贴片元件以及插座等

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D3 问题描述 D M A I C
2013年6月-12月在过程生产时,统计结果整体不良率在降低,级数仍然很大,对此类高密度,细间
距电路板焊接质量专门立项,成立项目组,对此类问题分析,控制。

共统计534个PCB板
的不良数据

焊接总焊点数:
1971528个

缺陷数:12173个

DPMO: 6174 PPM

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D4 战略关联 D M A I C
本项目与部门关键绩效指标和公司关键绩效指标密切相关。为了能够全员全身心
参与六西格玛管理,将本项目纳入部门绩效指标和公司绩效指标,所占绩效总比
例分别是10 %和 5%
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D5 项目范围- SIPOC D M A I C
供应商输入过程输出客户
Supplier Input Process Output Customer
IQC来料检验
原材料供应商元器件 SMT贴片A面焊集团公司
接
仓库分料
PCB 民品市场
SMT设备维护生产领料 SMT贴片B面焊
人员接
有铅焊锡膏 SMT钢网制作
SMT程序编写
SMT设备
SMT贴片A面焊
印刷机贴片钢网电装成品
机回流焊接
AOI X-Ray QC目视检验
炉温曲线仪 SMT贴片B面焊
接
炉温曲线样板 QC目视检验
AOI检验
X-RAY检验
QA检验
包装
入库
出厂
确定项目的流程边界(Process),以及要解决的问题(Output), 解决问题时要关注的方面
(Input)
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D6 工艺流程图 D M A I C
全自动印刷机
供应商或客户 IQC和元件仓库松下贴片机热风回流焊
工艺流程图便于理解流程并分析原因

双面回流工艺:
PCB焊接:
A面印刷锡膏----检查锡膏----A面
贴片----检查贴片----A面回流焊接----
A面炉后检验----翻板----B面印刷锡膏
检查锡膏面贴片检查贴片
---- ----B ---- - X光机自动光学检测仪 AOI
---B面回流焊接----B面炉后检验
PCB检验:
AOI自动光学检验----X-Ray检验

红色标记为过程质量控制点

8 成品仓库
D7 目标陈述 D M A I C
远景目标
高密集、细间距
近期目标
电路板焊接质量缺陷
控制到1300PPM
(4 .5σ)
高密集、细间距
基础数据电路板焊接质量缺陷
控制到3000PPM
高密集、细间距( σ)
电路板焊接质量缺陷
控制到6200PPM
(4 σ)
基础数据来源: 2013年6月~12月; 检验报表
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D8 财务收益预估 D M A I C
直接财务收益无形财务收益
月份 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 1、社会效益:节省社会人
DPMO 7460 7854 6067 5724 6509 5986 4972 力资源,减少污染,减少电
产品过程不良率 % % % % % % % 能损耗等

生产总数 1500 1500 1500 150