文档介绍：印制板设计与布线
现代印制电路原理和工艺
设计的一般原则
根据电路以及整机的装连要求,用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。
在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下,必须考虑设计双面印制电路板
印制电路板的类型
在下列情况下,要考虑设计多层印制电路板:
(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连,需要增加较多的跨接导线。
(2)要求重量轻、体积小。
(3)有高速电路。
(4)要求高可靠性。
(5) 简化印制电路板布局和照相底图设计。
为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度,有时要求采用挠性印制电路
印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大,使其超过允许的工作温度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。
坐标网络系统
在设计印制电路板时,要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360-78《印制电路网格》的规定进行。
设计放大比例
根据印制电路板尺寸精度的要求,照相底图按1:1或2:1甚至4:1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。
布设草图或照相底图最常用的放大比例是 2:1,按这个比例布设的精度比较高,操作比较方便。

设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。

设计者必须应用并严格遵守标准。
可以应用的标准有国际(GB)
国际电工委会(IEC TC52)等有关标准

3元器件接线表

(a) (b)
图3-1 布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例
(a)孔径(mm); (b)导线宽(mm)
设计应考虑的因素
设计印制电路应考虑下列因素,选择合适的基材。
(1)所采用的工艺
(2)印制电路板的类型
(3)电性能
(4)机械性能
(5)其他性能
基材的选择