文档介绍：《电装实****设计报告
——HX108-2收音机的焊接组装实****br/>
东北大学秦皇岛分校
学院:计算机与通信工程学院
专业:通信工程专业
班级学号:
姓名:
指导教师:王小平
设计时间:2012年7月2日
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、焊接及调试,了解电子产品的生产制作过程;
,组装一台收音机,并掌握其调试方法;
,初步掌握简单电路元件装配、初步的焊接技术及对故障的诊断和排除;
-2 七管半导体收音机的原理。熟练焊接的基本技巧;
;
,并达到产品质量要求;
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(1)电烙铁一个(2)十字改锥、片改锥各一个(3)镊子一支(4)万用表一部(5)HX108-2 七管半导体收音机完整组件(6)焊锡半米(7)两节5 号电池(8)电路图、元件清单
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HX108-2 型7 管半导体收音机频率范围:525~1605KHZ;输出功率:100mW(最大);扬声器:φ57mm,8Ω;电源:5 号电池二节。。由图知,整机中含7 只三极管,因此称为7 管收音机。其中,三极管V1 为变频管,V2、V3 为中放管,V4 为检波管, V5 为低频前置放大管,V6、V7 为低频功放管。天线回路选出所需电台信号,经变压器B1 耦合到变频管V1 基极。与此同时,由变频管V1、振荡线圈 B2、双联同轴可变电容 C1B 等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器,其本振信号经电容C3 注入到变频管 V1 发射极。电台信号与本振信号在变频管 V1 中进行混频,混频后,V1 管集电极电流中将含有一系列组合频率分量,其中包含本振信号与电台信号的差频(465KHZ)分量,经过中周B3(内含谐振电容),选出所需中频(465KHZ)分量,并耦合到中放管V2 基极。图中电阻R3 是用来进一步提高抗干扰性的,二极管VD3 是用以限制混频后中频信号振幅(即二次AGC)。中放由 V2、V3 等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后,送入下一级检波器。检波器由三极管V4(相当于二极管)等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大的中频调幅信号还原为所需音频信号,经耦合电容 C10 送入后级低频放大器进行放大。检波过程中,除产生所需音频信号之外,还产生反映输入信号强弱的直流分量,由检波电容之一C7 两端取出后,经R8、C4 组成的低通滤波器滤波后,作为AGC 电压加到中放管V2 基极,实现反向AGC。即当输入信号增强时,AGC 电压降低,中放管V2 的基极偏置电压降低,工作电流IE 将减小,中放增益随之降低,从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。低放部分由前置放大器和低频功率放大器组成。由V5 组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后,经输入变压器B6 送入功率放大器进行功率放大。功率放大器由 V6、V7 等元器件组成,它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器,将音频信号功率放大到足够大后,经输出变压器B7 耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4 用来给功放管V6、V7 提供合适偏置电压,消除交越失真。本机由3V直流电压供电。为提高功放的输出功率,因此,3V直流电压经滤波电容C15 去耦滤波后,直接给低频功率放大器供电。而前面各级电路是用 3V 直流电压经过由 R12、 VD1、VD2 组成的简单稳压电路稳压后(稳定电压约为 )供电。目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。
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、调试工艺:
1、整机装配工艺:
(1)元器件准备与检查首先根据元器件清单()清点所有元器件,并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净,然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项), 所示将电阻、二极管进行弯脚。
(2)插件焊接过程
焊接步骤:、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。
、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。
、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。
、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
(3)组合件准备: ①将电位器拨盘装在W-5K 电位器上,×4 螺钉固定。② 所示套入天线线圈及磁棒支架。
(4)装大件
①将双联CBM-223P 安装在印刷电路板正面,将天线组合件上的支架放在印刷电路板反面双联上,然后用2 ×5 螺钉固定,并将双