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乙 方： XXX
20XX
COUNTRACT COVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2024标的为高端芯片研发与生产的委托加工合同
本合同目录一览
第一条 定义与术语
高端芯片
委托加工
研发与生产
第二条 合同主体
委托方
受托方
第三条 合同标的
高端芯片的研发
高端芯片的生产
第四条 合作内容
委托方提供技术需求与 specifications
受托方负责技术研发与生产制造
双方共同进行技术验证与质量控制
第五条 交付与验收
交付时间与地点
验收标准与流程
第六条 技术成果归属
知识产权归属
技术成果的使用权与许可权
第七条 费用与支付
研发费用
生产费用
支付方式与时间
第八条 保密与知识产权保护
保密义务
知识产权保护
第九条 违约责任
委托方的违约行为
受托方的违约行为
违约责任的具体承担方式
第十条 争议解决
争议解决的方式
诉讼管辖法院
第十一条 合同的生效与终止
合同的生效条件
合同的终止条件
第十二条 一般条款
合同的修改与补充
通知与送达
法律适用
合同的解除
第十三条 特殊条款
技术支持与培训
额外服务与支持
第十四条 附录
技术需求与specifications
交付物清单
费用明细表
第一部分：合同如下：
第一条 定义与术语
高端芯片
本合同所称高端芯片，是指委托方根据市场需求和技术发展趋势提出的，由受托方研发与生产的一种高性能、低功耗、安全可靠的集成电路芯片。
委托加工
本合同所称委托加工，是指委托方将高端芯片的研发与生产工作交给受托方实施，并由受托方按照委托方的要求完成高端芯片的研发与生产的过程。
研发与生产
本合同所称研发与生产，是指受托方根据委托方的技术需求与specifications，进行高端芯片的技术研发和生产制造，并交付符合约定数量的高端芯片给委托方。
第二条 合同主体
委托方
委托方是指与受托方签订本合同，并按照本合同约定向受托方提供技术需求与specifications的一方。
受托方
受托方是指与委托方签订本合同，并按照本合同约定进行高端芯片研发与生产的一方。
第三条 合同标的
高端芯片的研发
受托方应根据委托方的技术需求与specifications，进行高端芯片的研发工作，并提供研发过程中的相关技术文档和技术支持。
高端芯片的生产
受托方应根据研发成果，进行高端芯片的生产制造，并按照本合同约定交付符合质量要求的高端芯片给委托方。
第四条 合作内容
委托方提供技术需求与specifications
委托方应向受托方提供高端芯片的技术需求与specifications，并确保所提供技术需求与specifications的真实性、合法性和可行性。
受托方负责技术研发与生产制造
受托方应按照委托方提供的技术需求与specifications，进行高端芯片的技术研发与生产制造，并确保高端芯片的性能、质量和生产进度符合本合同的约定。
双方共同进行技术验证与质量控制
双方应共同进行高端芯片的技术验证与质量控制，确保高端芯片的性能、质量和生产进度符合本合同的约定。
第五条 交付与验收
交付时间与地点
受托方应按照本合同约定的时间，将符合质量要求的高端芯片交付给委托方。交付地点为委托方指定的地点。
验收标准与流程
委托方应按照本合同约定的标准，对受托方交付的高端芯片进行验收。验收流程如下：
（1）委托方在收到高端芯片后，应在约定的时间内对高端芯片进行验收。
（2）委托方对高端芯片的性能、质量和数量有异议的，应在约定的时间内通知受托方。受托方应在接到通知后，按照约定进行处理。
（3）委托方对高端芯片的性能、质量和数量无异议的，应按照本合同约定的时间向受托方支付相应的费用。
第六条 技术成果归属
知识产权归属
受托方在研发过程中所取得的知识产权，除本合同另有约定外，归受托方所有。委托方在提供技术需求与specifications过程中所取得的知识产权，归委托方所有。
技术成果的使用权与许可权
受托方应按照本合同的约定，将研发成果交付给委托方，并许可委托方在约定的范围内使用研发成果。未经受托方同意，委托方不得将研发成果转让给第三方或用于本合同约定以外的用途。
第八条 保密与知识产权保护
保密义务
双方对在合同履行过程中获知的对方商业秘密和机密信息承担保密义务，未经对方同意不得向任何第三方披露。保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。
知识产权保护
双方应遵守相关法律法规，尊重对方知识产权，不得侵犯对方的专利、商标、著作权等权利。对于双方合作过程中产生的知识产权，应按照本合同约定确定归属。
第九条 违约责任
委托方的违约行为
委托方违反本合同的约定，未能按时提供技术需求与specifications、未能按时支付费用或违反合同其他条款的，应向受托方支付违约金，违约金的具体数额按照双方约定计算。
受托方的违约行为
受托方违反本合同的约定，未能按时完成研发任务、交付不符合质量要求的高端芯片或违反合同其他条款的，应向委托方支付违约金，违约金的具体数额按照双方约定计算。
违约责任的具体承担方式
违约方应承担因其违约行为给守约方造成的损失赔偿责任。损失赔偿额应当包括守约方因违约所受到的实际损失、合同履行后可以获得的利益以及守约方为防止损失扩大而支出的合理费用。
第十条 争议解决
争议解决的方式
双方在履行本合同过程中发生的任何争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院解决。
诉讼管辖法院
本合同的签订地为双方约定的地点，任何争议的诉讼管辖法院应为该地点的人民法院。
第十一条 合同的生效与终止
合同的生效条件
本合同自双方签字或盖章之日起生效。
合同的终止条件
本合同在下列情况下终止：
（1）双方协商一致解除本合同；
（2）双方按照本合同约定履行完毕；
（3）一方严重违约，另一方依法解除本合同；
（4）法律、法规规定的其他终止条件。
第十二条 一般条款
合同的修改与补充