文档介绍：300241 瑞丰光电 背光LED LED 封装行业
深圳市南山区
公司精解祁
股东背景康佳电子
2011-07-12募集资金净额26499万
公司主营业务及主要产品
主要产品为高端背光源LED 器件及组件(中大尺寸液晶电视背光源、电脑背光源、手机背光源等)、照明用LED 器件及组件、显示用LED 器件及组件等,广泛应用于液晶电视、电脑及手机的背光源、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示屏、工业应用和汽车等。从封装结构来分,本公司的产品全部为先进的SMD LED。
自2006 年以来LED 行业发展迅速,公司主营业务实现了快速增长,营业收入从2007 年8, 万元增长至2010 年26, 万元。基于对行业发展的深刻认识,公司决定将中大尺寸LCD 背光源LED 和照明LED 作为未来发展的重点方向,在SMD LED 细分市场上公司是国内前三大封装商之一,是少数几家可批量提供电视背光源LED 的国内企业之一,也是国内中大尺寸背光源领域最大的LED 封装企业,公司已确立了在照明LED 和中大尺寸LCD 背光源LED 领域的核心竞争优势。
(1)LED 的概念及其发光原理
LED 是“Light-emitting diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。它将电能转化为光能,故称为半导体照明。LED 的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的芯片,在p 型半导体和n 型半导体之间有一个p-n 结,当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能转换为光能,不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。
LED 的构造图和发光原理
LED的封装
公司主要从事LED封装技术研发及其产品的生产销售。LED封装是将LED芯片和焊线包封起来,并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸的过程。LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。
LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,半导体分立器件的芯片被密封在封装体内,封装的作用主要是保护芯片和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护芯片正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将半导体分立器件的封装用于LED封装。
在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。
按封装形式划分,LED封装主要有直插式LED、贴片式LED两大类。直插式LED发展比较早,设计和制造的工艺技术已比较成熟,其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W),寿命较短。由于应用受局限,且市场较成熟,直插式LED发展空间有限;贴片式LED尤其是顶部发光的TOP SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的市场潜力;大功率LED是新近出现的封装形式,由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现,由于其封装形式多样,目前以贴片式为主,通常将其列入SMD LED系列。