文档介绍：300303 聚飞光电LED 背光LED照明LED封装行业
深圳市宝安区
公司精解祁
2012-03-19募集资金净额47466万元
[2012-08-03]聚飞光电(300303):上半年平稳增长,下半年受益于中低端智能手机放量
产品结构调整和价格下降导致毛利率下降,期间费用率均有所下降
,%,,.
小尺寸背光是主要业绩增长点,LED照明和中大尺寸背光具有增长潜力
,中低端智能手机将放量. 4寸显示屏逐步成为中低端智能手机的标配,,华为,联想,宇龙和酷派的主要供应商,%, 超亮系列产品比普通产品价格高20%左右,,创维,长虹等厂家认证,应用于液晶电视背光,并小批量供货,, 未来前景看好,占公司收入比例将进一步提高.
中兴参股
1、LED 基本介绍
LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的芯片,在p 型半导体和n 型半导体之间有一个p-n 结,当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光,“发光二极管”也因此而得名。
祁
LED 封装及其产品分类
公司所属行业为 LED 封装行业,LED 封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片和支架包封起来的过程。具体而言,就是将LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程,为芯片的正常工作提供保护及散热功能。
按封装形式与特征,则可将 LED 器件细分如下:
SMD 型LED 器件
目前,LED 器件的类型主要为直插型(Lamp)和表面贴装型(SMD),其中,SMD 型产品与Lamp 型产品相比,具有很多独到的优异特性,如:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,节省材料、能源、设备、人力、时间等。具体体现为:
(1)焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰;
(2)可靠性高、抗振能力强;
(3)易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%~50%;
(4)贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10 左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
目前,SMD LED 主要应用于背光、照明等领域。