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----有关贴片元件检查原则
改编：
3月8曰
参照资料：IPC-A-610C 原则
一. 重要内容、合用范围及学习目的：
重要内容：
讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评估的一般规定和接受原则。
合用范围：
合用于对表面组装组件焊点的质量评估。
学习目的：
掌握表面组装组件焊点的质量评估原则。
SMT 检查原则
SMT 检查原则
二、焊点质量规定
1、表面湿润程度
熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、持续的焊料覆盖层，其接触角应不不小于90度
2、焊料量
对的的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。
SMT 检查原则
3、焊点表面
焊点表面应完整、持续和圆滑，但不规定极光亮的外观。
4、焊点位置
好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
SMT 检查原则
三：焊点缺陷分类
1、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形
成的接触角不小于90度
2、脱焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging）
元器件的一端离开焊盘面向
上方斜立或直立
SMT 检查原则
4、桥接或短路
两个或两个以上不应相连的焊点
之间的焊料相连，或焊点的焊料
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊）
焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
6、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其他导体或焊点相接触
SMT 检查原则
7、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊
膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。
8、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
9、位置偏移(skewing )
焊点在平面内横向、
纵向或旋转方向
偏离预定位置时。
SMT 检查原则
10、焊料过少（少锡）
焊点上的焊料低于至少需求量。
元件在长边方向竖立。
12、其他缺陷
偶尔出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。
SMT 检查原则
四、焊点质量评估的原则、措施和类别
一般根据检查焊点的外观质量状况进行其质量评估
一）原则
1. 全检原则:采用目视或仪器检查，检查率应为100%。
2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检查评估措施。
SMT 检查原则
二）措施
目视检查简便直观,是检查评估焊点外观质量的重要措施。
借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观测检查焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观测。
用手或其他工具在焊点上以合适的力或速度划过，依托目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。