粉末注射成形技术高峰论谈.pptx

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Dr. Q, CTO of MIM BU. & ******@UNEEC
邱耀弘博士,金属粉末射出成形事业处&策略性技术开发中心，台湾晟铭电子科技股份有限企业技术长
, Sep. 1th ,
粉末注射成形技术
射料之备制、装备、使用以及回收管理
粉末注射成形技术高峰论谈
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Abstract摘要
粉末注射成形﹐日本工业界形容其为第五代成形技术﹐主要特色在于使用固体材料高温固态与部份液态扩散技术-烧结(Sintering)﹐让材料由粉体状态固结成实体材料成为实用产品。所以﹐本文探讨及在使用这门”聚沙成塔”之术﹐必须要从材料源头管理下手主要性﹐这是当前国内业者必须要急起直追要务！
粉末注射成形技术高峰论谈
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Differences in Glossary術語差異
英文原文
国内惯用
台湾惯用
Injection
注射、注塑
(广东地方话：憋)
射出
Feedstock
喂料、注射料
射料、配料
Green /Brown part
生坯/棕坯
(绿件/棕件)
生坯/棕坯
Mixing
密练
混炼
Binder
助剂
黏结剂
De-binder
脱黏、排胶
脱脂
Solvent de-binding
溶剂萃取脱黏
溶剂脱脂
Equipment
装备
设备
OSF
(Oversize shrinkage Factor)
整体尺寸收缩因子
粉末注射成形技术高峰论谈
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整列摆盘
Continuation of topics from SH延续上海议题
脱脂/脱黏/排胶
真空/大气烧结
整型/二次加工
表面/热处理
成品
混炼/密炼
射料团块
射料造粒
注塑成形
注件加工/修边
金属原料/黏结助剂
取代还未
未成熟
完全成熟
模拟分析
快速成型
钼舟/陶瓷盘
国内成熟
回
收
管
理
粉末注射成形技术高峰论谈
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Content内容
射料系统演绎
正确选择粉体
装备
练习与统计-数学与科学演进
回收料管理
粉末注射成形技术高峰论谈
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射料系统演绎
粉末注射成形技术高峰论谈
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Process flow chart of MIM粉末注射成形制造程序
Shrinkage ratio 16~18% from green part to sintered part 烧结体比起生坯体会有16~18%体积收缩率
粉末注射成形技术高峰论谈
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Classification of binder system黏结助剂系统分类
De-binding method
脱黏结助剂方式
Environment
环境要求
Method(Max. temp.)
方式(最高温)
Called
名称
通称
Decomposition in solution environment
于溶液中分解
Solvent
溶剂
Dipping and heating
視溶劑種類決定脫黏溫度
浸泡于溶剂并加热
Solvent de-binding
溶剂脱黏法
溶脱
Water
水
Dipping and heating (60~70)
浸泡于水并加热
Water de-binding
水解脱黏法
水脱
Decomposition in thermal environment
于热气氛下分解
Gas of nitric acid
硝酸气体
Heating and Catalytic
(120~170C)
暴露于硝酸气并加热
CATAMOLD
催化脱黏法
酸脱
Vacuum
真空
Heating (25~600C)
加热
Thermal de-binding
热脱黏法
熱脱
蜡基系统助剂
塑基系统助剂
此为国内惯用区分方式﹐但有差异！
助剂系统区分因低温脱黏段媒介而不一样！
当前专利技术尚由美德日掌握﹐脱黏设备和配方也还未标准化﹐不提议在MIM上使用
粉末注射成形技术高峰论谈
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Process of de-binding 脱黏程序
脱黏目标
移除低分子量(Wax, SA等填充剂、界面活性寄与润滑剂等)
移除高分子量(POM,为BASF料之主填充剂)
创造多孔性坯体、以利气氛流动排除更多助剂、以及烧结热气流动
粉末注射成形技术高峰论谈
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Characteristic of different de-binding process不一样脱黏特征
De-binding method
脱黏结助剂方式
Environment
环境要求
Method(Max. temp.)
方式(最高温)
黏结剂重量损失率
通称
Decomposition in solution environment
于溶液中分解
Solvent
溶剂
Dipping and heating (60~70)
浸泡于溶剂并加热
95~98wt%低熔点蜡与其它
(约总黏结剂量50wt%)
溶脱
Water
水
Dipping and heating (60~70)
浸泡于水并加热
95~98wt%水溶性黏結劑与其它
(约总黏结剂量50wt%)
水脱
Decomposition in thermal environment
于热气氛下分解
Gas of nitric acid
硝酸气体
Heating and Catalytic
(120~170C)
暴露于硝酸气并加热
95~98wt%聚甲醛与 其它
(约总黏结剂量80wt%)
酸脱
Vacuum
真空
Heating (25~600C)
加热
95~98wt%低熔点蜡与其它
(约总黏结剂量50wt%)
热脱
粉末注射成形技术高峰论谈
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