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SMT机器安全操作
在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器可动某些。
机器外罩、安全门处在敞开状态下,请不要运转机器。
在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关位置。
不可以拆除安全开关。
同步有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其她人。
进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门。
虽然在停止状态也不要立即接触机器。
在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作。
不要将手放在主搬动轨道附近。
在带有200V电源状况下,不可以进行注油和清洁等工作。
在通电状况下,不要直接将插头拔下或是插上。
从搬运轨道处查看时,不要打开外罩(回焊炉)。
在操作机器时不要佩戴布制手套。
请扎好长发。
在没有切断压缩气体状况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。
在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。
在传感器被拆除或者是传感器无效状态下,不要运转机器。
装有自动换线装置机器,请确认屏幕上信息,判断机器与否处在运转中。
不要把手或身体放入废料带切刀处。
请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器。
请不要将安全开关处在无效状态时操作机器。
发生紧急状况时,请按下任何一种红色[紧急停止]按钮,使机器停止。
二．SMT基本知识简介
为什么要用表面贴装技术(SMT Surface Mounting Technology)?
电子产品追求小型化,此前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展,集成电路(IC)开发,半导体材料多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
一条基本SMT生产线配备:
上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机
SMT工艺流程:印刷锡浆或点胶→ 贴片→ 过炉→ QC全检→ QA抽检→ 下一工序
三．SMT焊膏印刷质量控制
摘要:表面安装工艺流程核心工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板质量。
焊膏印刷工艺是SMT核心工艺,其印刷质量直接影响印制板组装件质量,,对焊膏印刷规定更高。而这些都要受到焊膏印刷机功能、模板设计和选用、焊膏选取以及由实践经验所设定参数控制。
1、 焊膏规定
焊膏重要有含铅锡膏和无铅锡膏(lead-free),含铅锡膏重要成分:锡,铅,我们惯用63Sn/37P含63%锡37%铅,熔点:183℃。
无铅锡膏是环保产品,将逐渐应用。重要成分: 锡,金,铜,Sn/Ag/Cu, 熔点:217℃。
锡膏使用前,必要通过回温,充分搅伴后方可使用。焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用。
1、1良好印刷性
焊膏粘度与颗粒大小是其重要性能。焊膏粘度过大,易导致焊膏不容易印刷到模板开孔底部,并且还会粘到刮刀上。焊膏粘度过代,则不容易控制焊膏沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同步粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊膏沉积,使焊料局限性而导致虚焊。焊膏粘度过大普通是由于配方因素。粘度过低则可以通过变化印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度减少会使焊膏粒度增大。普通以为对细间距印刷焊膏最佳粘度范畴是800pa·s─1300pa·s,而普通间距惯用粘度范畴是500 pa·s─900 pa·s。
焊膏颗粒形状,直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。普通焊膏颗粒为圆球形,直径约为模板开口尺寸1/5,并且颗粒直径应均匀一致,其最大尺寸与最小尺寸颗粒数不应超过10%,这样才干提高印刷均匀性和辨别率。
1、2 良好粘结性
焊膏粘结性除与焊膏颗粒、直径大小关于外,重要取决于焊膏中助焊剂系统成分以及其他添加剂配比量。焊膏良好粘结性使其印刷时对焊盘粘附力不不大于模板开口侧面粘附力,使焊膏牢固粘附在焊盘上,改进脱模性,粘接性好且能保持足够时间,可使元件贴装时减少飞片或掉片。
1、3 良好焊接性
用于印刷焊膏,典型金属含量为90%。焊膏焊球必要符合无氧化物级别,即氧化物含量<%,涉及表面吸附氧在内氧化物总含理=<%。焊膏印后保存时间过长,印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增长氧化限度,影响焊料润湿性。焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用。
2、 模板(Stencil)
Stencil模板也称钢网是焊膏印刷基本工具。模板开口普通通过化学蚀刻,激光束切割以及电铸等办法制造。在制造过程中均以获得光滑一致开口侧壁为目的。不锈钢是激光切割来制造模板最惯用材料,经激光束切割后获得模板开口可以自然形成锥形内壁,有助于焊膏释放这一特点对于细间距印刷尤为重要。此外,还可以通过电抛光或镀镍办法使开口内壁更光滑致。金属模板四周距铝框架距离不能太大,保证纤维拉紧超过弹性点,具备一定柔性,普通将距离控制在50-75mm。~。
3、 印刷工艺参数设定
b) 刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调节到最佳刮刀压力,还必要注意刮刀平行度。压力普通为30N/mm²。
3、2印刷速度
焊膏在刮刀推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有助于模板回弹,但同步会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印焊膏辨别率不良,普通对于细间距印刷速度范畴为25-30mm/s,对于粗间距印刷速度为25-50mm/s。
四． 回流焊缺陷分析:
锡珠(Solder Balls):因素:
1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精准,使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精准,太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不恰当。
锡球工艺承认原则是:,,或者在600mm平方范畴内不能浮现超过5个锡珠。
锡桥/连锡; (Bridging):
普通来说,导致锡桥因素就是由于锡膏太稀,涉及 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
开路(Open),假焊:因素:
锡膏量不够。
元件引脚共面性不够。
锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。
引脚吸锡(象灯芯草同样)或附近有连线孔。引脚共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一种解决办法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例阻滞熔化锡膏来减少引脚吸锡。
五。PCB基准点标记(Fiducial Marks)
为了精密地贴装元器件,可依照需要设计用于整块ＰＣＢ光学定位一组图形(全局基准点),用于引脚数较多,引脚间距小单个器件光学定位图形(局部基准点),如图1所示。若是拼板设计,则需要在每块面板上设计基准,让机器把每块面板当作单板看待,如图2所示。
图1 局部/全局基准点
图2 拼板/全局基准点
在设计基准点标记时要考虑如下因素:
基准标志惯用图形有:■●▲╋等,推荐采用基准点标记是实心圆,直径1mm。
当基准点标记与印制板基质材料之间浮现高对比度时可达到最佳性能。
六．SMT元件封装种类
纸带卷装(Paper Tape Package)通惯用于电阻,电容类;
胶带卷装(Emboss Tape Package)通惯用于电阻,电容,二极管,三极管,Led类;
管装(Stick or Tube Package)通惯用于SOP IC类;
托盘装(Tray Package)通惯用于细间距QFP,BGA IC类.
装料器(Feeder)种类
纸带卷装装料器(Paper Tape Feeder )
胶带卷装装料器(Emboss Tape Package Feeder)
气动卷装装料器
管装料装料器(Stick or Tube Feeder)
震动装料器 ( Feeder)
托盘架(Tray)
选取装料器Feeder时应注意:
与SMT元件封装种类:卷装,管装,托盘等相相应;
带装料宽度与卷装直径;
装料器Feeder Pitch尺寸。
由于装料器Feeder是高精度产品,稍有变形和转动不良,将影响SMT贴片精度,因此一定要轻摆轻放,并定期保养。
七．SMT上料、换料指引
上料时,要认真查看物料上Part ;
上料时,要扣好Feeder盖并上牢固,并将第一粒料调到取料位置,XP-242E贴片机每一种Feeder装到机器时同步要接好气管和电源;
管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件所有向里面装放;
上料、换料时,要告知IPQA工作人员核对料。
AUTO(SMT)测试题(总分100)
一． 选取题(40分,每空5分)
1. 在运转和操作机器之前请记住( )位置。
A..紧急停止开关
发生紧急状况时,请按下任何一种( )[紧急停止]按钮,使机器停止。
B. 黄色 C. 蓝色
3. 在操作机器时,( )佩戴布制手套。
不可以 B. 可以
焊锡膏63Sn/37Pb表达含( ),熔点是( )。
A..63%铅37%锡, B. 63%锡37%铅, C. 183℃. ℃
5. 锡膏使用前,必要通过( )方可使用。焊膏保存期:普通在5-10℃保存3个月。
回温,充分搅伴后, ,
6. 管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件所有( )面装放。
; B. 向外
XP242多功能贴片机 ,SMT纸带卷装料应选取( )装料器。
, , ,
二 .问答题:
请写出管装IC规定上料方向?(10分)
表面贴装技术。
2. 有铅、无铅锡膏区别在那,使用时应注意哪些问题?(15分)
精密地贴装SMT元器件。
请简述机器操作、钢网清洗过程中应注意哪些事项?(20分)
立碑,偏位,锡珠,假焊,连锡。
4 .写出我公司SMT工艺流程及SMT中文意思?(15分)
点胶 或 印刷锡浆 → 贴片→ 过炉→ QC全检 →QA抽检 → 下一工序
AUTO(AI)基本知识
AUTO机器安全操作
1. 在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器可动某些。
机器外罩、安全门处在敞开状态下,请不要运转机器。
在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关位置。
不可以拆除安全开关。
同步有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其她人。
进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门。
虽然在停止状态也不要立即接触机器。
在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作。
不要将手放在主搬动轨道附近。
在带有200V电源状况下,不可以进行注油和清洁等工作。
在通电状况下,不要直接将插头拔下或是插上。
从搬运轨道处查看时,不要打开外罩(回焊炉)。
在操作机器时不要佩戴布制手套。
请扎好长发。
在没有切断压缩气体状况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。
在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。
在传感器被拆除或者是传感器无效状态下,不要运转机器。
装有自动换线装置机器,请确认屏幕上信息,判断机器与否处在运转中。
不要把手或身体放入废料带切刀处。
请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器。
请不要将安全开关处在无效状态时操作机器。
发生紧急状况时,请按下任何一种红色[紧急停止]按钮,使机器停止。
二． AI发生插入元件浮现不能对的插入时,应如何解决?
INSERT ERR 灯亮,机器停止动作,取出该元件,将主操作盘上 INSERT ERR开关至 ON,按 RECOVERY键,执行补插件动作,如补插成功,则 RECOVERRY OK 亮,将 RECOVERY 开关至 OFF 位,按 OPERATION START 键,继续执行自动生产运转;
AI元件用完,应如何解决?
主操作盘 PARTS EXHAUST 灯亮,按下 FEEDER CARRIAGE “z+” 或 “z-” 开关并保持,该批示灯亮,料架按箭头指方向移动至易操作位置,将用完元件补充后,按下相反方向 FEEDER CARRIAGE 开关,料架复位,按 OPERATION START 键,机器恢复正常运营。
四．AI操作键盘上中文意思
RECOVER( 重新插件), START(开始生产), RESET( 恢复 ),
AUTO(全自动模式 ),SMEI AUTO(半自动生产模式 ), MANUAL(手动生产模式),
CONTINUIT( 持续 ), EOP(一种周期结束), 1 BLOCK(单步动作),
FEEDER CARRIAGE( 装料移动架 ), REPLACEMENT( 换料 ), ORIGIN( 机器归原点 ),
ENTER ( 进入/输入 ), POWER OFF( 关机 ), OPERATION READY( 准备操作 ),
SERVO LOCK RELEASE( 马达锁死解除 ), INSERT( 插入 ), LOAD ERROR ( 入板错误 ),
PARTS EXHAUST( 物料耗尽 ),INSER ERROR( 插入错误 )
五．AI插件元件插件成形原则:角度15~30℃ ~
AUTO(AI)测试题(总分120)
一． 选取题: (20分,每空5分)
1. 在运转和操作机器之前请记住( )位置。
A..紧急停止开关
发生紧急状况时,请按下任何一种( )[紧急停止]按钮,使机器停止。
A. 红色 B. 黄色 C. 蓝色
3. 在操作机器时,( )佩戴布制手套。
A. 不可以 B. 可以
4. AI插件元件插件成形原则:( )。
角度15~30℃ ~
角度30~45℃, ~
二．写出如下AI操作键盘上中文意思:(100分,每空5分)
RECOVER( 重新插件), START(开始生产), RESET( 恢复 ),
AUTO(全自动模式 ),SMEI AUTO(半自动生产模式 ), MANUAL(手动生产模式),
CONTINUIT( 持续 ), EOP(一种周期结束), 1 BLOCK(单步动作),
FEEDER CARRIAGE( 装料移动架 ), REPLACEMENT( 换料 ), ORIGIN( 机器归原点 ),
ENTER ( 进入/输入 ), POWER OFF( 关机 ), OPERATION READY( 准备操作 ),
SERVO LOCK RELEASE( 马达锁死解除 ), INSERT( 插入 ), LOAD ERROR ( 入板错误 ),
PARTS EXHAUST( 物料耗尽 ),INSER ERROR( 插入错误 ),