文档介绍：第 9 章回复和再结晶习题
1. 纯金属在不同温度加热后在水中淬火,它的电阻率比缓慢冷却时的高∆ρ0,∆ρ0正比于空
位浓度。
①如果忽略了淬火过程中消失在阱中的空位,根据图9-48的实验数据求出空位形成能。
②该金属经700°C加热淬火并在不同温度恒温退火后,测得电阻变化∆ρ/∆ρ0(∆ρ0是淬火后
−2
电阻的增加值,∆ρ是退火后的电阻和不经淬火的电阻差)数据如下:∆ρ/∆ρ0=2×10
−2
时,在165°C及140°;∆ρ/∆ρ0=5×10 时,
在165°C、140°C及118°C退火分别需要
、 及
,求出电阻回复的激活能。
③这种金属的自扩散激活能有多大?
2. 如图 9-49 所示,1 个单晶体经弯曲后,估计导致弯曲的同号刃位错的总柏氏矢量的大小。
求这些位错的位错密度。(设单个位错的柏氏矢量为 b)
9-1
3. 多边形化后形成的亚晶界包含n个刃位错,亚晶间的取向差为10-3弧度。设多边形化前位
错间无交互作用,问多边形化后释放了多少能量(以百分数表示)。(晶界能
EB=E0θ(A-lnθ),)。
如果 2 个这样的亚晶界合并形成 1 个新的亚晶界,问取向差加大多少?合并前后释放能
量多少?
4. 经大形变量的冷加工的铜块,储存能为 2×106J⋅m-2,大角度界面能的典型值为 ⋅m-2。
如果按照经典的均匀形核理论,形成再结晶临界晶核尺寸有多大?若储存能主要由位错
贡献,建立位错密度和临界核心尺寸的关系。如果形成 1 个半径为 2nm 的核心,要求形
核处的位错密度多大?评论经典形核的可能性。(G≈4×1010Pa,b≈)
。
5. 厚度为 40mm 厚的铝板,轧制成一侧为 20mm 另一侧仍保持为 40mm 的楔形板,经再结
晶退火后,画出从 20mm 的一侧到 40mm 一侧的截面的组织示意图。并说明。
厚度为 40mm 厚的铝板,轧制成一侧为 20mm 另一侧仍保持为 40mm 的楔形板,经再结
晶退火后,画出从 20mm 的一侧到 40mm 一侧的截面的组织示意图。并说明。
6. 厚度为 5×10-4m 的铁硅合金板,其中的晶粒已穿透合金板的厚度。一个表面为{110}在
板面上截面为圆形的圆柱体晶粒,被表面为{100}的基体所包围,若{100}表面能比{110}
表面能高 ⋅m-2,大角度晶界能为 ⋅m-2,估计圆柱体晶粒能长大的最小半径。