文档介绍：深圳市迅恩捷兴电路栤技术有限公司文件编号:WI-QA-012
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
生效日期:2007 年 1 月 10 日
规范文件版本号 A

盲埋桞孔板制作规范

编制麦业勉日期 2007 年 1 月 2 日
审核日期 2007 年 1 月 5 日
批准日期 2007 年 1 月 10 日
深圳市迅恩捷兴电路栤技术有限公司文件编号:WI-QA-012

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Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd. 生效日期:2006 年 12 月 25 日
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目的:
为盲孔板(镭枉射盲孔和机械盲孔)及埋桞孔的制作建立枱规范,确保盲孔板的品质。
适用范围:
适用于各类枑盲孔板内、外层藚生产藱流栆程蘡制作及工程蘡工具制作。
职责:
工程蘡部:负责生产藱流栆程蘡制定以惣及生产藱工具制作;
生产藱部:负责按此虾规范操藐作并结合工序恅规范的相关要悹求进行制作;
品质部:工艺惤工程蘡师负责工艺惤规范的制定及参数优化;
品质工程蘡师负责此虾类枑型板品质监控项目的制定并培训恦和监督 QC 员工的执行;
计划部:负责相关工序恅的发外
参考文件:各生产藱工序恅之工艺惤规范
定义惴:
HDI--- High Density Interconnection (高密度互连枻)定义惴:
第一惊、凡凡机械凡孔,凡凡孔凡凡 (6mil)以惣下(大蚦部分为盲孔),孔
环(Annular Ring or Pad or Land)之环径凡 (10mil)以惣下者,
称蘛为 Microvia 微导蛍孔或微孔;
第二、凡 PCB 具有微孔,且接点(Connection)密度凡 130 点/inch ”以惣上,
布线密度凡 117 寸蚚/inch ”以惣上者,称蘛为 HDI 类枑 PCB,其线宽/间距为
3mil/3mil 或更细更窄。
通孔--- 通孔是指各层藚均凡通的孔;
盲孔--- BLIND HOLE ,则是凡凡通孔,分别为镭枉射盲孔和机械盲孔两柌类枑;
埋桞孔--- BURIED HOLE 则外层藚不可看见之孔;
RCC --- Resin Coated Copper Foil 则为背胶铜箔,分别为 65T、80T 和 100T 等 3
种类枑型,我司统一惊使用 12UM 基铜,主要悹用于 HDI 镭枉射盲孔层藚;
LD-1080 Prepreg---镭枉射半固化片,主要悹用于镭枉射盲孔层藚。
工程蘡设计控制
流栆程蘡设计及控制
1+N+1 结构设计
1、常藸规叠层藚结构:一惊般有两柌种类枑型,一惊种类枑型为普通的外层藚只有镭枉射盲孔,而另柼一惊
种即为外层藚有镭枉射盲孔除虒外,内层藚还有埋桞孔,以惣 6 层藚板为例枮,详见示意惱图:
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镭枉射盲孔板(第一惊种类枑型) 镭枉射盲埋桞孔板(第二种类枑型)
L1 L1
L2/L3 L2
L4/L5 L3/L4
L6 L5
L6

2、工艺惤流栆程蘡:
A、第一惊种类枑型盲孔板工艺惤流栆程蘡:
按照普通板完成蘞内层藚层藚压恪镭枉射凡孔沉蘖铜+板镀凡孔下流栆程蘡
B、第二种类枑型盲孔板工艺惤流栆程蘡:
①沉蘖铜+板镀内光成蘞像图形电镀锡
完成蘞埋桞孔层藚层藚压恪凡机械埋桞孔
②沉蘖铜+板镀内光成蘞像蚀刻

①蚀刻内层藚 AOI 检查藠埋桞孔层藚电测藙下工序恅

②内层藚 AOI 检查藠埋桞孔层藚电测藙下工序恅

3、注意惱事项:
A、完成蘞