文档介绍：2010秋季国际PCB技术/信息论坛层压技术覆铜箔层压板 L
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
Paper Code: A-133
韦延平冉彦祥
深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司
摘要厚铜板铜厚≥ μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是
工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板
厚不均匀的问题改善。
关键词工程设计;厚铜板铜厚;填胶;板厚
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2010)增刊-0407-08
Perception on the control of thick copper laminate
thickness uniformity
WEI Yan-ping RAN Yan-xiang
Abstract Thick copper plate≥ μm (3 oz) laminate thickness appears uneven and inadequate fi lling glue,
mainly in the engineering design and pressing together two aspects of the design, this paper through parative
analysis of the actual program to explore the post-thick copper plate thickness in the laminated uneven and inadequate
to fi ll gum problems.
Key words Engineering; Thick copper plate; Filled plastic; Thickness
1 前言
随着目前无线通信、高速数据网络产品不断推出,这些对数字信号处理技术、PCB设计等都提出了更高的
要求,另外对PCB板材的耐热性、介电性等的要求也越来越高。
在PCB市场竞争激烈的情况下,HDI和厚铜板也随之发展起来。HDI板作为高密度互连技术,其盲埋孔的
设计,即降低了制作成本,又减少了PCB的占用空间。而厚铜板主要做为电源板应用,要求材料具有高耐热
性、高散热性、低介电常数等特殊性能。随着PCB市场竞争日益激烈,厚铜板制造也必将成为PCB生产厂商竞
争的法码。
然而,多层厚铜板在实际的制作中有诸多控制点,特别是在压合工序,工程资料的设计、压合叠层的设计
及压合程式的设计很大程度上影响厚铜板压合后的品质,即板厚均匀性,板面凹坑等。可以说以上因素决定了
厚铜板制作的好坏。以下通过实验对比分析,抓取优化我司生产多层厚铜板的板厚均匀性方案。
-407-
覆铜箔层压板层压技术 L 2010秋季国际PCB技术/信息论坛
2 实验仪器及材料
实验仪器
大田小油压机DTZW-12PC;长臂板厚测量仪;双轴铆钉机JS-7729;电磁熔合机
实验材料
内层芯板:S1000-2( μm(4 oz), mm);半固化片:106[RC75%,