文档介绍：氮气惰性保护
使用惰性气体,一般采用氮气,这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间,但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化,因此,这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外,对于多次焊接工艺也相当关键。比如:在双面板的焊接中,氮气保护对于带有OSP的板子在多次回流工艺中有很大的优势,因为在N2的保护下,板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力,它使得制造商在选择器件时有更大的余地(尤其是超细间距器件),并且增加焊点表面光洁度,使薄型材料不易褪色。
氮气保护的费用取决于各种各样的因素,包括氮气在机器中使用的位置,氮气的利用率等。
     双面板工艺已经相当普及,并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率,因此降低了制造成本。双面板采用的工艺目前的趋势逐渐倾向于双面再流焊,但工艺上仍有一些问题。比如:再次回流时,底部较大的元件或许会掉下来,或者底部的焊点会部分重新熔化,以至于影响到焊点的可靠性。
四. 垂直烘炉       市场对于产品小型化的需求,使倒装芯片、封装(BGA、CSP)等得到广泛的应用。倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接,元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。为加强焊点结构,采用底部填充或灌胶工艺,将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中,一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封装起来,这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有封装胶都需要很长的固化时间,所以对于在线生产的炉子来讲是不现实的,通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉技术也已趋于成熟,在温度曲线比普通再流焊机更为简单时,垂直烘炉可以成功地进行固化。垂直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区,每一块PCB都必须通过这一道工序循环,这样就延长了PCB板在一个小占地面积的驻留的时间,得到足够长的固化时间,而同时减少了占地面积。
五. 免洗焊接技术
传统的清洗工艺对环境有破坏作用,免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂;另一种是在惰性保护气体中进行焊接。实际上,只有将免洗焊接剂(或焊膏)与适当的免洗