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之无卤素板材课程
目录
前言。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第3 页
卤素介绍。。。。。。。。。。。。。。。。。第4-5 页
无卤素板材的介绍。。。。。。。。。。。。。第6-8 页
无卤素板生产过程中应当注意的事项。。。。。第9-8 页
无卤素油墨、板材与普通油墨的价格对比。。。第9-10页
前言
近年来,随着人们对环保问题的日益关心,无卤型的环保覆铜板逐渐得到了开发和应用,尤其是日本业界走到了世界的前面,其标准化工作也处于超前位置。JPCA (日本印制电路行业协会)于2000年正式发布了一套无卤型覆铜板标准。
基于环境保护和生态平衡的要求,绿色型覆铜板——即非卤化树脂体系材料,目前已经成为覆铜板业所要开发的新课题之一。无卤阻燃型覆铜板也称无卤型覆铜板(Hglogen-L),这种板材不含卤素、锑、红磷等成份,燃烧性达到UL94V-0级,吸水性大,耐碱性能差。但在整个PCB板制程中比含卤板材慢,成本高,油墨原材料价格比含卤原材料偏高(在接下来的章节中将一一说明)。因暂无阻焊、字符油墨的具体的要求,结合本厂实际,将重点介绍无卤素FR4型覆铜板板方面的相关内容。
卤素介绍
一、什么是卤素?

卤素(HALOGEN):指周期系数第7(VIIA)族、非金属元素,包括***(Fluorine)、***(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)等五种元素,总称为卤素,由于砹为放射性元素,所以人们常说的卤素只是指***、***、溴、碘,而且金属中不含有卤素成分。
二、卤素的应用

阻燃剂、制冷剂、溶剂、有机化工原料,农药杀虫剂,漂白剂,羊毛脱脂剂。
***、***、溴、碘在产品中,特别是在聚合材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中得卤素化合物主要为阻燃剂:PBB,PBDE,TBBP-A,PCB, 六溴十二烷,三溴苯酚,短链***化石蜡,用于做冷冻剂,隔热材料的溴氧破坏物质:CFCs, HCFs, HFCs等。
三、卤素的危害

对免疫系统的毒性,对内分泌系统的影响,对生殖和发育有影响。有致癌作用,易造成精神和心理疾患,多数卤化物属于环境荷尔蒙物质。
卤素介绍
四、限制卤素的法规
欧盟2002/95/EC(ROHS指令)
限用物质:含溴的阻燃剂
2. 全球《蒙特利尔协定书》
限用物质:5种******烷烃碳化合物(CRCs)和3种哈龙(Halon)
《斯德哥尔摩公约》
限用物质有机***农药:六***苯(HCB),多***联苯(PCBs),多***联苯并对二恶英(PCDDs)和对***二苯并呋喃(PCDFs).
4. IEC印制板材料的法规 IEC 61249-2-21
最大限量:***、溴总体卤素。

EN14582
无卤要求:溴、***的含量分别小于900ppm,溴+***的含量小于1500ppm
无卤素板材的介绍
FR-4型用玻纤布。环氧树脂无卤型覆铜板主要性能的要求:
卤素含量要求(根据JPCA-ES-01测定)***,%(质量)。
主要性能要求,按照JIS C 6481测试,主要性能应符合表一,吸水率符合表二。
表一: 4. 表二
无卤素板材的介绍
FR-4型多层无卤印制板主要性能的要求
1. 卤素含量要求(根据JPCA-ES-01测定)***,%(质量)。
,按照JIS C 6481测试,主要性能应符合以下要求。
+/-5%,但其含量的标称值由供需双方商定
%以下的黏结片其偏差为0-2%;流动度在2%-20%之间的黏结片的的偏差+/-3%;流动度超过20%的黏结片的偏差为+/-5%。数值流动度标称值公差由供需双方商定。
%。
-400S,其偏差为+/-15%。胶化时间标称值由供需双方商定。
,燃烧距离应小于150MM。
。
:黏结片的表面应平滑无褶皱;无影响使用的灰尘,上胶不匀,色斑,起泡和玻纤布扭斜等。
。
,电气性能符合表五。
无卤素板材的介绍
表三: 表四:
表五: 表六:
无卤素板生产过程中应当注意的事项:
一、技术难点及特殊工艺:
板料的涨缩系数的控制;
多层板内层菲林的补偿及压板参数的控制;
钻孔粗糙度的控制;
除胶渣的效果;
绿油时对返洗率及返洗板的控制―――原则上不允许返洗.
二、产品设计及过程控制
1、开料:要求开料后烤板以150℃烤6小时;
2、压板:;
,菲林拉长系数为:横料―――长度方向拉长3