文档介绍：华为PCB外观标准
毛刺或毛头
合格:无毛刺/毛头,或者毛刺/毛头未引起板边粗糙破边;
不合格:出现连续的毛刺或毛头。
板角/板边损伤
合格:板角/板边损伤尚未出现分层现象;
不合格:板角/板边损伤出现分层现象。
板面污渍
合格:板面清洁,无明显污渍;
不合格:板面有油污,以及明显胶粒等。
异物(非导体)
合格:符合以下几条:
异物距离最近导体间距≥;
每面异物≤3处;
每处异物尺寸≤。
不合格:不满足以上任何一条。
水渍
合格:有少量水渍;
不合格:有大量、明显水渍。
锡渣残留
合格:板面无锡渣;
不合格:板面出现锡渣残留。
板面余铜
合格:满足一下条件:
板面余铜距导体间距≥;
每面余铜≤3处;
每处余铜尺寸≤。
不合格:不满足以上任意一条。
划伤/擦花
合格:满足下列条件:
划伤/擦花没有导致露铜;
划伤/擦花没有露出基材纤维。
不合格:不满足以上指标。
压痕
合格:满足下列条件:
压痕未造成导体之间桥连;
裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%;
介质厚度≥。
不合格:不满足以上指标。
GROUD面凹坑,铜粒
合格:满足下列条件:
GROUD面不允许露基材,凹点面积最大1*1mm2,单面允许凹点数≤4;
GROUD面铜粒≤≤4;
不合格:不满足以上指标。
外表杂物
合格:满足下列条件:
杂物距导体间距≥;
杂物尺寸≤;
不合格:
杂物已影响到电性能
杂物距导体间距<;
杂物尺寸>;
缺口/空洞/针孔
合格:
2级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽20%,缺陷长度≤导线线宽且≤5mm
1级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽30%,缺陷长度=导线线宽且≤25mm
不合格:不满足以上指标。
导线压痕
合格:
2级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度20%;
1级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度30%;
不合格:不满足以上指标。
导线露铜
合格:导线不露铜;
不合格:导线露铜。
铅锡堵过孔
定义:对阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔外残留的铅锡。
合格:铅锡堵过孔直径≤,铅锡堵过孔数量≤过孔总数的1%;
不合格:铅锡堵过孔直径>,铅锡堵过孔数量>过孔总数的1%;
焊盘露铜
合格:焊盘不露铜
不合格:焊盘露铜
焊盘损伤
焊盘中央
合格:SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或损伤现象;
不合格:SMT焊盘以及插装焊盘出现划伤或损伤现象。
焊盘边缘
合格:
2级标准:缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤1mil;
1级标准:缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤;
不合格:不满足以上指标。
基准点不良
合格:基准点光亮,平整,无损伤等不良现象
不合格:基准点氧化变黑,缺损,凹凸等等。
字符
合格:字符清晰可见
不合格:字符模糊,已不可辨或可能误读。
标记位置
合格:标记位置与设计一致;
不合格:标记位置与设计不一致。
标记油墨上焊盘
合格:标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽≥;