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锡膏回温操作规范.doc

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锡膏回温操作规范.doc

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锡膏回温操作规范.doc

文档介绍

文档介绍:版本更新记录
版本号.
描述
页数
生效日期

新版本归档
共6页
2009-8-16
分发部门会签人员会签人员
部门
数量
姓名
签字
部门
数量
制造部
1
工程部
1
采购部
1
品质部
1
审批
签字
日期(年-月-日)
姓名
职位
拟定:
审阅:
批准:
受控级别: ■受控文件□非受控文件

、目的:
规范SMT使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段的方法保证锡膏的正确使用,提高产品的品质。
、适用范围:
适应于本公司SMT使用的所有锡膏
、权责
仓库人员负责收货;
IQC负责对锡膏品质作确认;
KT仓管理员负责锡膏、回温及发放;
SMT生产线负责使用正确的锡膏用于生产。

:收货人员应检查下列几项:
包装是否损坏;
交货单的数量和描述与实际情况是否一致;
所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内;
是否有锡膏的出厂检验报告。

所有的锡膏应存储在0-10℃的冰箱内;
仓库管理员应定期检查和记录冰箱的温度,填写《冰箱温度点检表》;
仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放,对于不同批次用大写英文字母签于瓶体侧面,同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写1、2…的次序作区分;

注意: 字母编号从A-F,然后再从A开始循环.
A1~An B1~Bn
第1批用A
第2批用B

仓库保管员定期检查锡膏失效日期,失效日期最近的优先使用。

锡膏自冰箱取出后,必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。回温锡膏必须倒立放置。
领用锡膏必须填写《辅料发放记录表》。
锡膏在回温后,必须搅拌方可使用。
“锡膏控制一览表”执行。
表一锡膏或红胶控制一览表
锡膏或红胶
回温
搅拌
未开封处理
开封处理
表面焊接控制
车间环境
粘度范围
型号
时间
(小时)
温度
方式
时间(分)
汉高乐泰无铅(97SCLF318)
2
搅拌机
1
a)在常温下放置24小时内,可放回冰箱内储存,允许二次回温;
b) 常温放置超过24小时后放回冰箱,需在15天内用完,否则报废。
12小时后失效
2小时内进入Reflow
22~28℃,30~60%RH
180~
DELTA
有铅691A
4
搅拌机
5
a)在常温下放置24小时内,可放回冰箱内储存,允许二次回温;
b) 常温放置超过24小时后放回冰箱,需在15天内用完,否则报废。
12小时后失效
2小时内进入Reflow
22~28℃,30~60%RH
130~
人工搅拌锡膏指导
搅拌方法
检查锡膏是否在有效期内;
打开瓶盖;
取出内盖;
使用长柄搅拌刀搅拌,搅拌时刀与瓶口要保持1mm以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦产生碎屑污