文档介绍：SMT----锡膏的存储和使用操作规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,对SMT生产带来不良影响。2、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。4、,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责,并有责任监督标签填写情况。,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间,一般规定焊膏存储温度:5摄氏度到10摄氏度之间。锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次,数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内,月底交SMT技术小组负责人确认后保存,保存期1个月,保存部门SMT车间。、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理。,应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。,应分瓶存贮。5、:锡粉尺寸:25--45um金属含量:粘度:焊膏制造商保证的粘度范围之内。“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏。,车间环境温度应控制在20℃~27℃,环境相对湿度应控制在40%~80%,超出此范围反馈工艺技术员处理。,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用。回温时不应打开封口。取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,SMT班组负责填写,SMT技术小组负责监督执行。、生产日期较早的的锡膏;SMT设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶标签上;SMT设置“锡膏待用区”,放置生产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏;打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,用一个空瓶单独装。,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,持续时间2分钟~5分钟,使其成流状物。“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变。印刷一定数量的印制板后,添加焊膏,维持印刷焊膏柱直径约10mm。