文档介绍：[推荐]超高导热金属电路板

目录

1、概述
2、市场需求和风险

3、经济和社会效益分析

4、结论

1、概述
铝基覆铜电路板是由铝基板、绝缘介质层和铜箔而制成的复合板材,它是用来制作印刷电路板的一种特殊基板材料,具有优良的散热性,尺寸稳定性和良好的机械加工性能。铝基覆铜板主要应用于大功率器件、电源模块等大功率、高负载的电子元器件中,以它的散热性、热膨胀型、尺寸的稳定性、良好的机械加工性能及强度、良好的磁力性等优势解决了我国目前存在的其他品种电路板的各种不足,他的导热性是环氧树脂板的25倍;是普通基板的8到10倍。高导热功能电路板使功率器件粘贴在线路层,其间所产生的热量通过金属层扩散到模块以外实现对器件的散热。利用核心技术低热阻,高绝缘强度,优良的对接性能是电路板羟基稳固结合,在核定工艺温度下,不会出现爆裂和断层因此改写电路板热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、可塑性能等。从根本上解决了电路板目前存在的若干弊端,从而达到电路板使用过程的绿色、减排、节能、环保,废弃后可回收、无污染的生产目标。
全金属超高导铝基覆铜电路板的核心技术是使用金属氧化物替代环氧树脂类作绝缘处理,因此散热性能最大程度上得以发挥,能极大的降低产品的热阻,提高电路板的寿命;环氧树脂类绝缘层无法回收污染严重,使用全金属可降解回收的物质做环保的保障,我们的产品还通过了信息产业部印制电路板质量监督检验中心检测,进行谱尼测试一些电子产品中限用的物质含量均未检出;权威部门麦可罗泰克(常州)实验室做品质实验均达到国家一流标准。
2、市场需求和风险

全金属超高导CTP电路板作为供电模块是是电子行业供电模块的基础材料,最佳的选择,应用领域有军事、航空,医疗电子、LED等。它的问世不仅解决了电子产品制作的高导热问题,而且制作中在工艺流程上、原料节约上都是堪称一流。
⑴LED供电模块
⑵功率混合IC(HIC)。
⑶音频设备:输入\输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器等。
⑷电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
⑸通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
⑹办公自动化设备:电动机驱动器等。
⑺汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
⑻计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
⑼功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等
根据项目技术的应用范畴和各种优秀的性能,产品使用主要定位对散热性能要求较高的场合,如航天、军事、医疗电子、LED照明等领域。

铝基覆铜板是金属PCB基板中应用最广泛的一种,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品,当时金属PCB基板材料完全依赖进口,价格昂贵。80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域