低功耗设计.ppt

文档介绍：第一讲
SoC设计绪论
内容大纲
微电子技术概述
什么是SoC
SoC设计的发展趋势及面临的挑战
集成电路发展的6个阶段
第一阶段:1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路(SSI,Small-Scale Integration)。
第二阶段:1966年集成度为100~1000个晶体管的中规模集成电路(MSI,Medium-Scale Integration)。
第三阶段:1967~1973年,研制出1千~10万个晶体管的大规模集成电路(LSI,Large-Scale Integration)。
第四阶段:1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路(VLSI,Very Large-Scale Integration)。
第五阶段:1993年随着集成了1000万个晶体管的16MB FLASH和256MB DRAM的研制成功,进入了特大规模集成电路(ULSI,Ultra Large-Scale Integration)时代。
第六阶段:1994年由于集成1亿个元件的1GB DRAM的研制成功,进入巨大规模集成电路(GSI,Giga Scale Integration)时代。
摩尔定律及其延伸
2005 ITRS
“四业分离”的IC产业
System on Chip (SoC)
SoC即系统级芯片又称片上系统(System on Chip)。
SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中,本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物,它可以将整个系统集成在一个芯片上。
1995年美国的调查和咨询公司Dataquest对SoC的定义是:包括一个或多个计算“引擎”(微处理器/微控制器/数字信号处理器)、至少十万门的逻辑和相当数量的存储器。
例子:面向便携式消费电子应用的SoC结构
2009 ITRS