文档介绍：SMT--表面组装技术
***出版社同名教材
何丽梅主编
6/7/2018
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SMT产品质量控制与管理
现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其内涵包括:性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量,以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求,需要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能,这种系统性、综合性的管理技术活动,就是质量控制技术。
质量控制(QC:Quality Contr01)作为一门管理学科,已从统计质量控制(SQC:Statistical Quality Contr01)和全面质量控制(TQC:Total Quality Contr0l)发展到了全面质量管理(TQM)和质量功能配置(QFD)新阶段。不过,TQC和SQC还是质量控制采用的最普遍的两种方式。
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全面质量控制是一种对质量形成的全过程,即对包括市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量循环中的各个环节进行全面控制管理的技术。它将质量控制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间,即包含线内控制又包含线外控制。其特点是体现出以“事先预防”为主的质量控制观。
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统计质量控制有三种基本方法:
(1)用正交设计与参数设计方法提高设计质量
的线外质量控制;
(2)控制图法,即记录质量参数的波动数据、
设置控制界限,以发现并控制异常数据波动点;
(3)抽样检查,即在不同时间段随机抽取一定
的比例进行统计分析处理。
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(1)体系结构的完善化。质量保证体系的结构应该完善,能覆盖质量保证标准要素的内容,机构合理,各要素有部门负责管理,例如:工艺、设备、检验(包括元器件、材料检验和产品质量检验)、外购、外协(设备、PCB等)、设计、包装等。
(2)体系运作的有效性。体系应能有效动作,并应制作相应的程序文件,经常进行评审以及时纠正问题,包括对员工的培训和考核。
(3)体系文件应完整,质量记录齐全,能反映实际工作情况。
(4)体系内部质量信息应能及时传递,以增强全体人员的质量意识。
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生产管理
(1)有一套正规的生产管理办法,如规定有首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度,工序检验不合格不能转到下道工序,SMT生产首件产品中现场工艺运行流程如图11-2所示。
(2)有明确的质量控制点
SMT生产中的质控点有:锡膏印刷、贴片、炉温调控。
对质控点的要求如下:现场有质控点标识;有规范的质控点文件;控制数据记录正确、及时、清楚;对控制数据及时进行处理;定期评估PDCA(Plan‘计划’、Do‘执行’、Check‘检查’和Action‘处理’的缩写)循环和可追溯性。
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SMT生产首件产品中现场工艺运行流程
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主要工序都有工艺规程或作业指导书,工人严格按工艺文件操作,工艺文件处于受控状态,现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
分清关键工序和特殊工序,进行工艺参数的重点监控。在关键工序和特殊工序工作的工人要通过培训考核,对这些工序的设备、工具、量具等均应特别重视。
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成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序卡、随工单等)。
有一套合格品控制办法,根据不同情况由不同的人和部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。
通常组件板返修过程中,其厚/薄膜PCB返工不应超过两次再循环,SMA的返修不应超过三次循环。
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由于SMT设备大部分均为进口,价格昂贵,无论是操作还是用后维护均有较高的要求,因此,要有一套设备管理办法,关键设备应由专职维护人员点检,使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例,在实际操作中定人、定机,按日、月和班次采集原始数据,把贴片机每天、每班次的运行状态填入《贴片机运行状态一览表》,统计每天产量的完成情况和正确率,并将每班次、每台设备贴装率绘制成《贴片机运行状态监控图》,对每台设备的状态实施跟踪与监控,%时就视为异常,需要找出异常的原因,然后立即进行处理。同时在每月初,各维修工对自己所负责的设备在上月运行过程中的状态进行总结、分析,并填写《一月设备运行状态总结表》,针对其存在的问题提出改进和预防措施,并及时加以维护和修理。
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