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焊接规范(1.1).ppt

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焊接规范(1.1).ppt

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焊接规范(1.1).ppt

文档介绍

文档介绍:线路板焊接规范
烙铁使用与保养
烙铁头分类与使用时机
焊接方法与规格
焊跳线作业和理线
特殊零件焊接要求
安卫措施
常见不良现象
Gavin Lu
Version :
§ 烙铁使用与保养
* 烙铁面板说明
* 烙铁头温度值
--- 一般设定焊接Non-RoHS烙铁头温度约 350 ℃,RoHS产品时为370 ℃,但需
视实际焊接物而作调整,大焊垫,大零件需较高温度
--- 关机前将烙铁头需用锡包覆,以防止烙铁头氧化
--- 烙铁头因氧化而造成缺口工导热不良,应立即更换
温度控制钮
电源开关
§ 烙铁头种类与使用时机
* 烙铁头种类
HAKO :1C
HAKO: 2C
HAKO: 4C
HAKO: K
* 烙铁头使用时机
-- HAKO 1C
1206
0805
0603& 0402
排阻
二极体(MELF)
三脚晶体
适用零件如左:
跳线
* 烙铁头使用时机
-- HAKO 2C
适用于体积较大之Chip钽质电容,电解电容,跳线…等等
HAKO 2C
钽质电容
电解电容
1206
* 烙铁头使用时机
-- HAKO 4C , K
适用于更换IC,焊接DIP零件
排除IC短路,空焊
进行拉焊
焊接大面积零件
HAKO 4C
HAKO K
焊接大面积零件
进行拉焊,焊DIP
排除IC短路,空焊,更换IC
§ 焊接方法與與規格
*小电阻,电容焊接
0603 , 0805 , 1206 , 排阻, 排容, 三脚晶体
-- 工具:
。HAKO 1C, 2C 烙铁头
。镊子
。锡丝(Non-RoHS: 63/37 ø: mm,
RoHS: SACX0307 )
-- 焊接方法:
* 用镊子夹零件平贴置放于焊垫上
* 烙铁头先清洁(擦吸水海棉)再沾熔锡丝
* 烙铁头需同时接触零件与焊垫
* 先焊固定一边,再焊另一边
* 焊接时间约一秒
§ 焊接方法与规格
-- 焊接之规格:
W
一:位移量< 1/4 W
F
H
二:吃锡高度> 1/4 H
W
W
三: 吃锡角度< 90 度
不良焊接:角度超过90,且锡吃到Body上
四: 平贴 PCB
Remark: 锡可焊到零件焊垫后,不可焊超出焊垫到零件本体上
* IC 类修护
-- 工具:
。HAKO 4C 烙铁头
。锡丝(Non-RoHS: 63/37 ø: mm
RoHS: SACX0307 )
。松香笔
。吸锡线
( 1 ) IC 更换:
-- 拆除IC
-- 如焊垫有残留锡渣,则需用吸锡线先行清除
-- 烙铁头先沾熔锡丝
-- IC零件置放于焊垫上,先焊接固定三边
-- 再进行拉焊,拉焊过程中同时加锡
-- 排除短路,可涂抺少许松香以利排除短路
松香筆
* IC 类修护
( 2 ) 补焊IC空焊:
-- 烙铁头用海绵擦拭干净
-- 烙铁头沾锡(可涂少许松香于IC脚上)
进行补焊
( 3 ) 排除短路:
-- 烙铁头用海绵擦拭干净
-- IC脚上涂少许松香
-- 烙铁头碰触短路处,再往外拉