文档介绍：PCBA外观检验规范
主办部门:生产部
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2015-10-08
首版发行
1-14
陈宏
部
门
会
签
目录
目的———————————————————— page 3
范围———————————————————— page 3
参考文件———————————————————— page 3
验收条件———————————————————— page 3
名词解释及理想焊点概述——————————————— page 3-4
检验前准备———————————————————— page 4
外观标准
SMT外观检验标准————————————————page 4-8
————————————————page 8-12
————————————————page 12
标记标准————————————————page 13
注意事项———————————————————— page 14
附件———————————————————— page 14
. 目的:
为了规范产品检验工作,完善检验标准,防止不良品流入下一道工序,更好的培训和指导员工作业,特制定PCBA外观检验规范。
:
适用电子车间检验作业。
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IPC-A-610E
:
本规范中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件;
目标条件:它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标;
可接受条件:指组件不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性;
缺陷条件:指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置(返工、修理或报废等);
:
名词解释
焊点:焊盘上锡的锡点;
沾锡角:固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度;
焊锡性:被熔融焊锡沾上的表面特性;;
缩锡:原本覆盖焊盘处的焊锡缩回;有时会残留及薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大;
冷焊:指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕;
连焊:在不同线路上的焊盘被焊锡相连,也称为短路;
断路:线路应该连通,而实际未连通;
虚焊:元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿,焊料的润湿角大于90º;此不良也包含拒焊现象;
空焊:元器件引脚与焊盘之间沾有锡,但实际上没有被锡完全焊接;
立碑:焊料回流时,焊点间产生不同的应力,使得元件一端翘起,此现象也为断路的一种;
侧立:元件侧边立于焊盘上,而未平贴于焊盘上;
翻白:元件翻转180°,底部朝上的现象;
缺件:应该装的元件而未装上;
多件:PCB上元件比BOM表单上备注的元件多,即多出了元件在PCB板上;
损件:元件有裂痕或缺失等损伤;
错件:装错非BOM表单内备注的元件;
极性反:有极性的元件被放置颠倒;
多锡:引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端,或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出,或影响组装;
少锡:贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足;
拉尖:元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形;
最小电气间隙:不绝缘的非公共导体之间的最小间距,任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷;
灯面:贴装或插件LED元件一面,也称为主面;
驱动面:装有芯片IC及连接器的一面,也称为辅面或焊接面;
理想焊点概述:
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体,焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘,剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面,通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住;
锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,沾锡角越小越好,表示有良好的焊锡性;
锡面应呈现光泽(除非受到其他因素的影响,如沾到化学品等会使之失去光泽);其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况;