文档介绍：盲孔、埋孔、机械钻孔
本文主要以机械钻孔(有一定的局限性)制作四层盲埋孔加以叙述:
一、名词解释
盲孔:连接外层线路与一个内层或多个内层的导通孔。
埋孔:两个以上内层连接的导通孔。
二、盲孔制作
(图1)
A、1-2层、3-4层盲孔,1-4层通孔(如图1所示)
①:流程
开料→钻孔→PTH→一次铜→内层线路制作→蚀刻→黑化→层压→去黑化→钻孔→除胶→双面板制程
(如内层采用湿膜工艺,则需在内层线路制作后增加电镀锡铅工艺)
②:工艺控制要点
1. 开基板料要开双倍的料,并注意经纬向。开PP料只开一张料,经纬向要与基板一致。不需要开铜箔(基板长纬短经,PP是长经短纬)。
2. 因此类形的板钻孔文件有两个盲孔文件,一个外层文件,所以要明确钻孔文件的命名,
3. 盲孔的孔铜厚度
4. 内层曝光时,外层铜箔面用黑纸叠起,以保证盲孔内油墨入孔能够彻底显净。
5. 内层电镀锡铅时,注意两边的电镀面积差异,主要防止内层线路有烧焦的现象。
,确保PP的树脂量能够将盲孔全部填满。
,制作内层的过程中会增加外层铜箔的厚度。
。
,掌握好去黑化的时间,保证在外层铜箔表面没有黑化膜,尽量能使盲孔内的黑化膜能够保留在孔内。
,可能会造成外层两面铜箔厚度不一致,这样会增加蚀刻的难度,固因在外层线路上作相应的补偿。
B、1-2层、1-3层盲孔或2-4层、3-4层,1-4层通孔(如图2所示)
(图2)↑
①:流程
开料→钻1-2层盲孔→ PTH→一次铜→ 2层线路制作→电镀锡铅→蚀刻→黑化→层压(加单层铜箔)→去黑化→钻1-3层盲孔→ PTH→一次铜→ 3层线路制作→电镀锡铅→蚀刻→黑化→层压(加单层铜箔)→去黑化→钻1-4层通孔→除胶→双面板制程(用干膜掩孔,可省掉电镀锡铅工艺)
②:工艺控制要点
1、开基板料要开一张料,并注意经纬向。开PP料只开二张料,经纬向要与基板一致。开两张铜箔(基板长纬短经,PP是长经短纬)。
2、因此类形的板钻孔文件有两个盲孔文件,一个外层文件,所以要明确钻孔文件的命名,以免用错钻孔文件,
3、盲孔的孔铜厚度
4、内层曝光时,外层铜箔面用黑纸叠起,以保证盲孔内油墨入孔能够彻底显净。
5、内层电镀锡铅时,注意两边的电镀面积差异,主要防止内层线路有烧焦的现象
6、PP的选择,确保PP的树脂量能够将盲孔全部填满。
7、此种内形的板需要经过两次层压并过两次的一次铜,制作内层的过程中会增加外层铜泊的厚度,所以在选择基板的时候要选择合适的铜箔。
8、层压叠板时两个内层方向的一致性,层