文档介绍：1
第三章微电子封装结构
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第三章集成电路封装结构
第一节封装概论
封装的功能
封装材料
第二节塑料封装
插装式器件
表面安装器件
第三节陶瓷封装
陶瓷封装的特点和工艺过程
各种封装结构
第四节印制电路板组装
插装式
表面组装
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第二节塑料封装
塑料双列直插式封装
表面组装器件
塑料封装的问题
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塑料封装的特点
重量轻、尺寸小
重量约为陶瓷封装的1/2;适合于薄型封装
成本低
约为陶瓷封装55%,比气密封器件低12%
不需要严格的老化筛选试验
应用最为广泛
可靠性
1978年的100只/百万工作时间的失效率
与气密封装相近的可靠性
非气密封装
塑料和引线之间的结合不能阻止气体和液体的渗入
组装
引线插入印制电路板上的金属孔焊盘,采用钎焊连接
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一、塑料双列直插式封装(PDIP)
引线间距:(100mil),引线框架:铜合金、42合金、50合金,镀金、银或钯。外引线镀锡铅合金。
芯片采用导电胶粘接在框架上,通过引线键合将芯片上的铝焊盘和引线框架的引线用金丝、铝丝或铜丝连接起来,然后用环氧树脂注塑包封,切割、整形。
Intel的CPU的8086,80286
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引线框架
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完成键合后的芯片
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二、表面组装器件
插装器件的问题
引线尺寸和引线间距大、器件尺寸大,组装密度低
引线数目受到限制
信号通路不顺
表面组装器件
引线间距大幅度减小,组装尺寸是插装的1/3
信号通路缩短,顺畅
直插型器件与表面组装器件的焊点形式
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各种表面组装塑料封装形式
有引线封装
小外形封装(SOP-Small Outline Package)
塑料有引线片式载体(-Plastic Lead Chip Carrier)
塑料四边引线扁平封装(PQFP-Plastic Quad Flat Package)
无引线封装
塑料球栅阵列(PBGA-Plastic Ball Grid Array)
芯片尺寸封装(CSP-Chip Scale Package)
多芯片封装BGA(MCM-PBGA)