文档介绍：正威半导体有限公司
集成电路封装测试厂建设项目
可行性研究报告
申报日期:二○一一年九月
目录
第一章总论 1
项目背景 1
项目概况 1
项目建设背景 1
项目建设单位简介 2
、范围 3
依据 3
范围 3
项目建设必要性及经济意义 3
3
项目建设的经济意义 4
5
产品方案及生产规模 5
厂址及建设规模 6
主要生产工艺和设备 6
环境保护 6
全厂劳动定员及劳动力来源 6
项目实施进度建议 7
总投资及主要经济指标 7
第二章项目背景 9
国际环境 12
全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势 13
半导体测试委外代工产值趋势 14
封装产业技术提升步伐加快 16
国内环境 18
发展集成电路产业的社会经济效益明显 18
国家高度重视与支持集成电路产业发展 18
大型封测厂持续加码投资 19
中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域 19
第三章封装元件的应用及其应用在产品市场需求面 21
元件的应用 21
应用在产品市场需求面 23
手机 25
各类NAND Flash存储器 25
数码相机 26
IC卡应用 26
第四章封装产品特性及技术来源 29
多芯片封装(MCM) 30
系统级封装(SiP) 31
晶圆级封装(WLCSP) 32
第五章项目概况 36
建设项目基本情况 36
厂区所在地背景和自然条件 36
池州市区位、面积、人口 36
池州市的地质概况 36
池州市的气候条件 36
池州市的交通状况 37
池州市的教育、文化、卫生事业 37
池州市的矿产资源 39
池州市的岸线资源 39
池州市的水资源 39
池州市的林业资源 39
池州市的土地资源 39
池州市国民经济和社会发展状况 39
池州市工业产业结构 39
池州市农业的八大优势产业 40
池州市招商引资情况 40
池州市园区 40
池州市的经济园区特色 40
项目建设规模 41
产品设定方案 42
建筑占地面积及建筑面积 42
工程建设内容及发展规划 42
厂区总体规划 42
总平面布置 43
平面布置合理化 46
工程建设内容与项目组成 46
第六章项目厂房与设备建设进度 51
第七章项目生产方案 52
生产工艺流程 52
产品封装的来源 52
自有正威半导体所生产的芯片 52
客户提供的芯片 52
产品市场需求 52
车间工艺布置 53
第八章项目主要生产设备/次要设备仪器和材料 54
设备仪器数量 54
设备仪器明细 54
次要通用设备仪器 55
直接材料 56
间接材料 56
第九章项目产值与效益 58
产值 58
代工封装 58
连工代料封装 58
58
周围效益 59
第十章组织机构及人员 60
企业组织 60
组织机构 60
组织形式本 60
本项目工作制度 60
人员配置分布如下 61
人员配置 61
人员招聘 62
人员培训 63
培训方式 63
培训费用 63
第十一章环境污染防治 66
建设项目对环境可能造成影响的概述 66
地表水环境影响分析 66
大气环境影响分析 66
固体废弃物影响分析 66
风险分析 66
环境影响对策和措施要点 66
封装测试制程产生之环境污染主要包括 67
废水部分