文档介绍：PCB生产工艺及电子化学品应用
齐凤强
2015年12月30日
邳州经济开发区
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目录
PCB概述
材料简介
制作工艺流程
PCB上主要电子化学品
PCB简介及制作流程
一、
二、
第一章:PCB概述
PCB全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体。
印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
PCB的用途
印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出,首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视。
1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连。
1960年出现了多层板。
1990年出现了积层多层板。
随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。
印制电路板发展简史及现状
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面制作
软板
碳油板
沉镍金板
喷锡板
镀金板
沉锡板
沉金板
结构
沉银板
我国PCB企业综合排名前十强
第二章:PCB材料介绍
1、PCB的基板材料覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
5、各种药水;
6、表层阻焊剂、助焊剂。