文档介绍：手机常用元器件
手机电路由两部分组成
一、基带电路(逻辑及音频电路)
1、CPU——整机的控制中心和信号处理中心
2、语音编解码器——对音频信号进行编码和解码,也称DSP
3、A/D、D/A转换及音频放大电路
4、存储器: EEPROM、 FLASH、SRAM
5、其他外围电路:
A、显示电路 B、按键矩阵电路 C、振动/振铃电路
D、SIM卡电路 E、背光灯电路 F、发受话适配电路
G、电源管理电路 H、时钟电路 I、外部连接电路
二、射频电路
1、接收放大及混频电路
2、发射上变频电路
3、双工电路
4、频率合成电路
5、滤波电路
6、调制解调电路
7、压控振荡电路
一、电阻(R)
电阻主要起分压和限流作用,电阻可分为固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、排阻等
常用的SMD封装尺寸有:0402、0603、0805
贴片电阻一般为黑色,有少数电阻为蓝色
二、电容(C)
电容主要起到耦合作用和去耦作用(也称滤波),如何区分是耦合作用还是去耦作用?起耦合作用时串接于电路中:(根据传输信号的频率选择电容容量的大小)
A
B
起去耦作用时并接于电路中,同时一端接地:(一般滤波电容的容量较大)
A
电容具有通高频阻低频的特性
常用的电容有陶瓷电容和电解电容,陶瓷电容容量较小、无极性;电解电容容量较大、有极性,如铝电解电容、钽电解电容
电容的主要技术参数:
1、容量——一般有 pf、nf、μf 几种级别
2、耐压值——电容的最高工作电压
3、绝缘电阻——越大品质越好
4、温度系数——容量随温度的变化量(越小越好)
贴片电容的常见封装形式有:0402、0603、0805及体积更大的封装,一般为褐色或橙黄色
三、电感(L)
电感有通低频阻高频的特性
电感在电路中的作用可谓多样化,常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。
电感的分类:
1、空心电感——线性较好、电感量较小。
2、磁心电感——线性较差、电感量较大。
贴片电感的封装形式:
片状电感——封装同电阻、电容,一般为白色或一半白一半灰色。
圆形电感、方形电感——形状各异,电感量较大一般用于升压电路。
四、二极管(D)
二极管有单向导通的特性,二极管按其在电路中的作用可分为:整流二极管、稳压二极管、发光二极管、变容二极管

二极管的封装形式:

五、三极管
三极管按极性可分为:NPN型、PNP型
三个管脚为: E—发射极、B—基极、C—集电极
三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。
基本公式: Ie=Ic+Ib Ic=βIb
c
c
常用三极管的封装形式:
b
e
e
b
六、场效应管
场效应管是一种电压控制器件,而三极管是一种电流控制器件。场效应管具有较高的输入阻抗和较低的噪声,在电路中主要起开关作用和放大作用,其内部构造如下:
其基本原理为:在栅极和源极之间加上反向电压可以使得PN结变厚,从而可以控制源极和栅极之间的电流。
根据制造工艺可分为:
1、结型场效应管——FET
2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
MOSFET又分为耗尽型(正常情况下导通)和增强型(正常