文档介绍：Training Material For PCB Process Flow
印制电路板流程培训教材-PTH/Panel Plating
课堂守则
请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。
请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事
请勿交头接耳、大声喧哗。
如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。
以上守则,各位学员共同遵守
PTH-镀通孔
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
1986年,美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介,商名为"Black hole"。之后陆续有其它不同base产品上市, 国内使用者非常多. 除传统PTH外, 直接电镀(direct plating)本章节也会述及.
去毛头→除胶渣→PTH →一次铜
. 去披锋(deburr)
钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有
,称为burr.
因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de--burr是放在Desmear之后才作业.
一般de-burr是用机器刷磨,
PTH-镀通孔
PTH-镀通孔
刷轮材质
Mesh数
控制方式
其他特殊设计
Deburr
去巴里
Bristle
鬃毛刷
#180 or #240
电压、电流
板厚
高压后喷水洗前超音波水洗
内层压膜前处理
Bristle Nylon
#600 Grids
电压、电流
板厚
后面可加去脂或微蚀处理
外层压膜前处理
Bristle
Nylon
#320 Grits
电压、电流
板厚
后面可加去脂或微蚀处理
S/M前表面处理
Nylon
#600 Grits ~ #1200 Grits
电压、电流
板厚
有刷磨而以氧化处理的
. 除胶渣(Desmear)
: a. Desmear b. Create Micro-rough增加adhesion
B. Smear产生的原因:
由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值,而形成融熔状,终致产生胶渣 此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区,.(Poor lnterconnection)
C. Desmear的四种方法: 硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、高
锰酸钾法(Permanganate).
PTH-镀通孔
C. Desmear的四种方法:
硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、高锰酸钾法(Permanganate).
硫酸法必须保持高浓度,但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度,且咬蚀出的孔面光滑无微孔,并不适用。
电浆法效率慢且多为批次生产,而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理,因此除非生产特殊板大多不予采用。
铬酸法咬蚀速度快,但微孔的产生并不理想,且废水不易处理又有致癌的潜在风险,故渐被淘汰。
高锰酸钾法因配合溶剂制程,可以产生微孔。同时由于还原电极的推出,使槽液安定性获得较佳控制,因此目前较被普遍使用。
PTH-镀通孔
高锰酸钾法(KMnO4 Process):
膨松剂(Sweller): a. 功能:软化膨松Epoxy,降低 Polymer 间的键结能,使KMnO4 更
易咬蚀形成 Micro-rough 。
b. 影响因素:
PTH-镀通孔
高锰酸钾法
安全:不可和KMnO4 直接混合,以免产生强烈氧化还原,发
生火灾。
d. 原理解释: (1)
PTH-镀通孔
高锰酸钾法
初期溶出可降低较弱的键结,使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长,强的链接也渐次降低,终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态,将无法形成不同强度结面。若浸泡过短,则无法形成低键结及键结差异,如此将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面,终致影响到PTH的效果。
PTH-镀通孔