文档介绍：耐热芳杂环聚合物
什么是耐热芳杂环聚合物
芳杂环高分子是指大分子的主链是由苯环、萘环等芳环和/或杂环及一些连接基团,如-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、—C(CF3)2—、-COO-、-CONH-等或仅仅以单键连接方式组成的高分子化合物。
许多芳杂环聚合物是功能高分子材料,耐热性不是其主要指标
芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料
当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料
芳杂环聚合物发展的推动力
飞行器速度和表面温度的关系
芳杂环聚合物发展的推动力
高分子科学发展的自然趋势
表1-5 聚合物的玻璃化温度和熔点
聚合物的玻璃化温度和熔点
聚合物
Tg,℃
Tm,℃
尼龙 6
45
聚苯硫醚
85
285
聚苯乙烯
100
聚四氟乙烯
120
—
聚醚醚酮
143
340
聚碳酸酯
150
聚苯醚
190
聚芳砜
220
—
聚酰亚胺
可以高至500
多数为非晶态,Aurum 为385