DFMEA失效模式分析报告-范例.doc

文档介绍：产品EP401M潜在失效模式及后果分析(设计FMEA)
子系统
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度 S
级别
潜在失效起因/机理
频度O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
责任及目标完成日期
措施结果


功能要求
预防
探测
采取的措施
S
O
D
RPN
PCBA
EPON各项指标合客户要求
陶瓷电容(C1 C23 C24 C60 C46..)
影响产品性能、寿命
1
1
2器件破损
2
,最小确保元件使用降额90%
零件认可产品试作产品验证
3
6
无






电解电容(C4 C22)
影响产品寿命
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
3
18
无






晶体(Y2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
12
无






电感(L21 L3 L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
16
无






电源按键(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可产品试作产品验证
2
6
无






光模块(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可产品试作产品验证
3
54
无






LED灯(LED1-LDE5)
影响产品性能
2
3
1
零件认可产品试作产品验证
3
18
无






PCBA
EPON各项指标合客户要求
FLASH(U30)
影响产品性能
2
1

2
,最小确保元件使用降额90%