文档介绍：印制塞孔加工工艺
November 2002
先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)
连塞带印(采用两台印刷机)
於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)
於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在30~40%)
目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程:
注:塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)
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起泡/空泡问题(Kong Pao) –於 HAL 加工
锡珠问题(Solder Ball) –於 HAL 加工
弹油问题(Bleeding) –於後固化加工
爆孔问题–於後固化加工
透光裂痕问题(Cracking) –於後固化加工
塞孔板常见问题:
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存在
不会出现
存在
存在
爆孔
不可以
(锡珠出现)
可以
可以
可以
重工方面
较易
(塞孔量不足)
不会出现
较易
(塞孔量不足)
不会
透光裂痕
存在
不会出现
存在
存在
弹油
不会出现
(除翻喷锡外)
存在
(塞孔量不足)
较易存在
存在
(塞孔量不足)
锡珠
不会出现
存在
存在
较易存在
起泡/空泡
塞孔常遇到问题
较易
较易
难
较易
塞孔量控制
较慢
较慢
最快
快
效率方面
於喷锡後塞孔
於绿油加工前塞孔
连塞带印
(采用两台印刷机)
先塞孔後印板面油墨
(采用三台印刷机)
塞孔方法
不同塞孔方法之比较:
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油墨塞孔量之影响因素:
多
推印油
扒印油
刮刀印刷方法(10mm 厚)
多
薄
厚
网浆厚度(Emulsion Thickness)
多
小
大
印刷压力(Printing Pressure)
多
慢
快
印刷速度(Printing Speed)
多
小
大
刮刀攻角(Attack Angle)
多
软
硬
刮刀硬度(Squeegee Hardness)
多
小
大
网目(Mesh size)
多
低
高
黏度(Viscosity)
油墨塞孔量
影响件件
影响因素
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一般塞孔印制之所需工具:
刮刀之选择(20mm厚)
垫底基板
钉床(双面印刷)
塞孔网版之选择(铝片/丝网)
印刷机之选择(2~3台)
注:塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱)
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20mm 厚塞孔刮刀之应用:(TAIYO 建议采用)
刮刀厚度:20mm
固定座宽度:20mm
刮刀底部阔度:5mm
斜磨角度:25o
刮刀硬度:70o
印刷状况:
20mm 刮刀(横切面):
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选择塞孔刮刀及塞孔方法:
部份 PCB客户采用
大部份 PCB客户采用
部份 PCB 客户采用
攻角大,难於塞孔
板厚 , 刮一刀难於塞满,最少刮印 2~3次
攻角小,易於塞孔
板厚 , 可刮一刀塞满,但印刷速度慢
攻角小,易於塞孔
板厚 , 可刮一刀塞满
TAIYO 不建议采用塞孔方法
由於刮刀硬度较厚刮刀差,於塞孔推刮时会出现变形,导致塞孔较果出现不均匀现象
TAIYO 建议采用之塞孔厚刮刀
扒印法(10mm厚刮刀)
推印法(10mm厚刮刀)
扒印法(20mm厚刮刀)
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攻角对塞孔之影响:
刮刀印刷时对油墨之受力
攻角
攻角
F1
f
F
F2
F2
F1
f
F
F
F1
F2
f
= + –
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塞孔垫底基板之制造:(TAIYO 建议采用)
目的:有助於塞孔时空气释放,可减少印刷次数,并可使印刷时刮刀压力平均,同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)
PCB
垫底基板
钻孔径:只须在所有塞孔位钻孔直径为 3~5mm (Dia.),并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
基板材料: 厚,FR-4 基板(蚀去表面铜箔较佳)
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